首页 期刊 工业和信息化教育杂志 2010年第12期
工业和信息化教育

工业和信息化教育杂志 部级期刊

Industry and Information Technology Education

杂志简介：《工业和信息化教育》杂志经新闻出版总署批准，自2013年创刊，国内刊号为10-1101/G4，是一本综合性较强的教育期刊。该刊是一份月刊，致力于发表教育领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专业与课程建设、实训与实践探索、网络化与数字化、育人环境与文化生态

主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：电子工业出版社有限公司
国际刊号：2095-5065
国内刊号：10-1101/G4
全年订价：¥ 408.00
创刊时间：2013
所属类别：教育类
发行周期：月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：1.05
复合影响因子：0.76
总发文量：2866
总被引量：4475
H指数：21
期刊他引率：1
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分期目录

  • 2011年大尺寸面板增长趋缓亮点聚焦LED、触控及OLED

    刊期：2010年第12期

    2010年面板产业尽管历经首次＂淡季不淡且旺季不旺＂、反托拉斯诉讼、3D和触控技术提升、中国6代厂正式量产、中尺寸应用产品如平板机增加,以及IPS与MVA再次对决等重大事件,但产值仍增长31.03%。不过台湾拓墣产业研究所研究员李秋纬表示,2011年在需求趋缓,且仅有TV与NB为市场较大增长力道的影响下,面板片数需求只增加10%,预估年产值为890.66亿美...

  • 2010年第三季台湾地区半导体产业报告

    刊期：2010年第12期

    根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季（10Q2）增长6.1%,较去年同期（09Q3）增长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季（10Q2）增长1.8%,较去年同期（09Q3）增长19.3%;ASP为0.443美元,较上季（10Q2）增长4.3%,较去年同期（09Q3）增长5.8%。

  • 2011年内建式Flash比重将首次突破六成大关,增长可期

    刊期：2010年第12期

    根据集邦科技旗下研究机构DRAMeXchange调查,随着智能型手机的热卖与iPad所带动平板计算机的蓬勃发展,预期智能型手机与平板计算机的销售金额与整体出货量增长动能强劲,2011年的预测均有倍数以上的增长。而新兴的手持式移动装置对于轻薄设计、电池续航力、系统效能与内存的需求日益提高,

  • 10月北美半导体设备B/B值为0.98

    刊期：2010年第12期

    根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.98。订单出货比（Book-to-Bill Ratio）为0.98,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获98美元的订单。该报告指出,

  • 半导体面临后PC时代 2011年移动通信扮演增长支柱

    刊期：2010年第12期

    2010年对于全球半导体产业而言,可说是值得纪念的一年,台湾拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示,2010年全球半导体产业年增长率将高达30%,创下10年以来新高纪录。然而,受到PC产业增长趋缓影响,2011年全球半导体产业仅将增长5%,移动通信产品反成为支撑整体产业增长的重要动能。

  • 全球DRAM产业2010年第三季营收增长仅达3.4%

    刊期：2010年第12期

    根据集邦科技（Trend Force）旗下研究部门DRAMeXchange的调查,全球DRAM产业第三季营收数字达108亿美元,虽然DRAM总产出量较第二季约增长15%,但由于第三季合约价跌幅超乎预期,与第二季营收104亿美元做比较,仅微幅增长约3.4%。由于第三季DRAM合约价受到DRAM产出增加与PC需求旺季不如预期影响,

  • 2010年第三季大尺寸TFT LCD的出货量降到1.63亿片,较前季下降4%

    刊期：2010年第12期

    超过9.1英寸的大尺寸TFT LCD的出货量在2010年第三季降到1.63亿片,较前季下降4%,但与去年同期相比则呈现7%的增长。营收数字达到美金213亿元,较前季下滑7%,但与去年同期相比则增长了7%。根据最新出版的Quarterly Large Area TFT LCDShipment Report指出,当产能利用率因为终端市场需求减缓和供应链上各厂商自身的存货调整能够控制在适当的范围之...

  • 2015年亚太LTE连接数将超1.2亿中国占LTE连接总数近一半

    刊期：2010年第12期

    据Wireless Intelligence公布的最新数据显示,到2015年,亚太地区的LTE（长期演进）连接数将超过1.2亿。中国增长最为抢眼,预计该国在此期间的LTE连接将达到亚太地区总数的近一半（5790万）。亚洲主要国家正积极推动HSPA（高速分组接入）和LTE移动宽带的发展,以提高生产力、增强GDP（国内生产总值）和建立更高效的信息化经济。

  • 电视代工分析探讨

    作者：李佳恬 刊期：2010年第12期

    中国LCD TV市场吸力带动电视品牌厂委外代工趋势 从2008年下半年发生了全球金融海啸后,中国积极运用政策工具扩大内需市场,运用补助金额刺激中国消费者的购买动力,于是中国LCD TV市场吸引力遽增,甚至将于2011年超越北美市场成为全球最大的LCD TV市场。

  • 日本大厂智能家庭服务布局分析

    作者：古亚薇 刊期：2010年第12期

    过往日本智能家庭与家庭自动化产业发展,多以诉求家电网络化为主,并由个别厂商推出网络家电产品,但因价格高昂且应用标准众多,因此发展受限。2009年底由日本三大电信营运商之一的NTT主导推出＂Home ICT计划＂,希望降低服务提供厂商系统建置、研发成本及终端服务价格设定,而有助于智能家庭与家庭自动化服务之推广。本文将就日本主要大厂现阶段提...

  • 赛灵思堆叠硅片互联技术超越摩尔定律

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第12期

    日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。

  • Tessera为便携式产品的相机模块注入新动力

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第12期

    Tessera成立于1990年,最初是一家半导体封装制造商。由于意识到其核心价值应该体现在开发创新的封装技术,于是便转而开展封装解决方案的许可。在2005年,Tessera投资开发了面向图像传感器的晶圆级芯片级封装解决方案,极大扩充了自身的CSP专业知识。在最近4年中,

  • IDT携全硅振荡器挑战传统石英振荡器市场

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第12期

    Michael McCorquodale曾经是Mobius Microsystems公司的创始人,他对全硅频率控制器件进行了开创性的学术研究,拥有多项全硅频率控制器的专利。迄今,这家公司的全硅频率控制器产品的出货量已超过1千万颗。2010年1月,IDT收购了Mobius Microsystems公司。

  • 欧胜高清晰度音频方案为下一代多媒体应用建立音频基准

    刊期：2010年第12期

    致力于设计和供应具有开创性的音频解决方案供应商欧胜微电子日前了其在高清晰度音频（HDAudio）领域里的愿景,其高清晰度音频方案旨在为各种下一代多媒体应用建立音频基准。由于音频已经变成设备差异化的新战场,欧胜正在为各种多媒体设备提供世界上最纯粹的声效,

  • Achronix将采用英特尔22nm工艺争夺FPGA市场

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第12期

    ＂这是一个三赢的合作,无论是对intel还是对我们,包括我们的客户＂Achronix公司首席执行官JohnLofton Holt。Achronix半导体公司日前宣布：该公司已经战略性地获得了英特尔公司22nm工艺技术的使用权,

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