首页 期刊 工业和信息化教育杂志 2010年第06期
工业和信息化教育

工业和信息化教育杂志 部级期刊

Industry and Information Technology Education

杂志简介：《工业和信息化教育》杂志经新闻出版总署批准，自2013年创刊，国内刊号为10-1101/G4，是一本综合性较强的教育期刊。该刊是一份月刊，致力于发表教育领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专业与课程建设、实训与实践探索、网络化与数字化、育人环境与文化生态

主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：电子工业出版社有限公司
国际刊号：2095-5065
国内刊号：10-1101/G4
全年订价：¥ 408.00
创刊时间：2013
所属类别：教育类
发行周期：月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：1.05
复合影响因子：0.76
总发文量：2866
总被引量：4475
H指数：21
期刊他引率：1
发表咨询 加急见刊 立即订阅
期刊首页
分期目录

  • 2010年Q1全球硅晶圆出货量持续增长

    刊期：2010年第06期

    根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（SiliconmanufacturersGroup）硅晶圆出货报告，2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长。

  • 2010年第一季台湾地区平面显示器产值比前一季衰退2.4％

    刊期：2010年第06期

    2010年第一季台湾地区平面显示器总产值达新台币3，828．8亿元，比前一季衰退2．4％。其中面板产业产值新台币2．623．2亿元，比前一季衰退5．5％，主力仍为大型TFTLCD面板产业，产值约新台币2，2088亿元：其次为中小型TFTLCD面板产业，产值约新台币339亿元；TN／STN面板产业，产值约新台币54．6亿元，而OLED产业产值则为新台币19．7亿元。

  • 2010年第一季全球手机销售量增长17% Android手机在美国市场的销售量首次超越iPhone

    刊期：2010年第06期

    国际研究暨顾问机构Gartner．2010年第一季全球手机终端销售量总计达3．1470亿支，较2009年同期增长17％。其中，智能型手机的销售量为5，430万支，增长率幅度高达48.7％。Gartner指出，有能力整合操作系统、硬件和服务的手机制造商，才是市场最大赢家。

  • 4月大尺寸面板出货量较上月下滑6％，出货金额则下滑4％

    刊期：2010年第06期

    根据DisplaySearch最新关于4月份大尺寸TFTLCD出货量报告指出，4月份大尺寸面板出货量达5，390万片，较3月份下滑6％；出货金额为71亿美元，与上月相比下滑4％。不过相比较2009年4月份出货情况，今年4月出货量较去年增加34％，出货金额增加达72％之多。

  • 2010年第一季台湾地区电子零组件产值较去年同期大幅增长85.74％

    刊期：2010年第06期

    从2009年下半年在经济呈现缓步复苏的状况下，整体电子零组件产值呈现一季比一季好的趋势，而2010年第一季各国经济数字持续保持正增长，尤其是新兴市场（包括印度等），再加上Win7换机潮持续发酵、3DTV、iPad等新产品加持下，电子零组件的出货量明显增加，使得2010第一季较去年同期大幅增长85．74％，预估2010年第一季整体电子零组件市场规模将...

  • NAND Flash品牌厂首季营收季度增长11.6％

    刊期：2010年第06期

    NAND Flash品牌供货商今年首季产品平均单价（ASP）较去年第四季小跌5％，整体季位出货量较上季增长约15％，集邦科技指出，首季NANDFlash品牌厂商整体季营收成为43亿6千3百万美元，较上季营收39．1亿美元增长11．6％。

  • 2010年第一季台湾地区半导体产业产值较去年同期增长88.9％

    刊期：2010年第06期

    根据WSTS统计，1OQ1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季（09Q4）增长2．8％，较去年同期（09Q1）增长58．3％：销售量达1，614亿颗，较上季（09Q4）增长4．2％，较去年同期（09Q1）增长66．7％：ASP为0．429美元，较上季（09Q4）衰退1．3％，较去年同期（09Q1）衰退5．0％。

  • 4月北美半导体设备B/B值为1.13

    刊期：2010年第06期

    根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to—Bill订单出货报告．2010年4月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14．4亿美元，B／B值（Book-to-BillRatio．订单出货比）为1．13。

  • 金士顿稳居2009年DRAM模块厂营收排名龙头

    刊期：2010年第06期

    根据研究机构集邦科技调查，去年全球模块市场总销售金额为67亿美元，较前年59亿美元成长约15％左右．模块厂营收排名方面，前五名占总销售金额63％，前十五名占全球模块市场中92．5％的销售额，市场龙头金士顿（Kingston）在市场低迷下．显现其坚强实力，大举扩张市占率，市占率从去年的25％上升为36％，威刚与记忆科技分别列名第二、三名，市...

  • WI-FI联盟与WIGIG联盟合作扩展WI-FI技术

    刊期：2010年第06期

    Wi—Fi联盟和无线吉比特联盟（WiGig联盟）宣布关于多吉比特无线网络的合作协议。Wi-Fi联盟和WiGig联盟将共享技术规范，藉以开发下一代Wi—Fi联盟认证项目，此认证项目将支持Wi—Fi在60GHz频段下工作。这份协议进一步鼓励了支持60GHz技术的产品开发，进而扩展Wi—Fi现有的技术能力。

  • 2010年ARM中国将迎来丰收年

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第06期

    “2009年，全世界每生产一部手机，平均就会用到2．1个基于ARM架构的芯片。”ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂表示。

  • MIPS锁定移动市场

    作者：徐俊毅 刊期：2010年第06期

    与很多先进的技术一样，MIPS架构也是诞生在知名大学的实验室。上世纪80年代，约翰·海纳西（JohnHedh9ssey）教授（现为斯坦福大学校长）领导的小组开创了MIPS架构，在风险投资家弗里斯特·巴斯基特（ForestBaskett）的帮助下创办了MIPS。

  • 明导国际推出Calibre家族新品InRoute

    作者：廖惠如 刊期：2010年第06期

    以Calibre工具在EDA供应链中居领导地位的明导国际（MentorGraphics），进一步强化产品阵容，日前发表新产品InRoute，整合从P＆R一直到Sign—off的实体验证解决方案，并分享明导PERC（ProgrammableElectricalRuleChecking）在ESD验证时确保电路的完整性。

  • WindRiver发表全新Simics4.4版虚拟化系统开发解决方案

    刊期：2010年第06期

    WindRiver近日发表最新WindRiverSimics4．4版。这套最新的虚拟化系统开发解决方案能协助工程人员利用虚拟化平台替代目标硬件，并据以进行定义、开发及部署产品的开发工作。

  • 恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产

    刊期：2010年第06期

    恩智浦半导体（NXPSemiconductors）日前在北京经济技术开发区（BDA）为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。并将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国。现已成为矩形扬声器市场霸主的恩智浦半导体，通过进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力，将使其领导地位更加稳固。

相关文章

工业与民用建筑论文 工业互联网含义 工业互联网技术创新 工业互联网的重要性 工业互联网研究分析 工业互联网认识 工业互联网论文 工业互联网趋势 工业产品论文 工业仪表论文 工业企业会计 工业企业会计核算
相关期刊