工业和信息化教育杂志 部级期刊
Industry and Information Technology Education
杂志简介：《工业和信息化教育》杂志经新闻出版总署批准，自2013年创刊，国内刊号为10-1101/G4，是一本综合性较强的教育期刊。该刊是一份月刊，致力于发表教育领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专业与课程建设、实训与实践探索、网络化与数字化、育人环境与文化生态
杂志简介：《工业和信息化教育》杂志经新闻出版总署批准，自2013年创刊，国内刊号为10-1101/G4，是一本综合性较强的教育期刊。该刊是一份月刊，致力于发表教育领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：专业与课程建设、实训与实践探索、网络化与数字化、育人环境与文化生态
刊期：2005年第11期
“习惯”真的是一个很有威力的事情。很多事看似无趣．可原有的压力和无趣都会变得轻描淡写，这大概是人的一种本性。然而“习惯”也是一把双刃剑，它提供给人们对抗压力的方法．却也束缚了人们的创新。不过，生活中也不乏这样的人．他们懂得如何驾驭习惯，而不是让习惯束缚自己。
刊期：2005年第11期
随着半导体工艺技术进入90nm、以致于65nm之后,如火箭般一飞冲天的NRE成本已经成为半导体厂商的恶梦.不仅国际大厂的ASSP设计项目数目随着工艺精进的程度而迅速递减,众多规模相对较小的供货商也几乎可以说无力跨过纳米工艺的资金门坎,业界甚至有许多新创公司为了光罩而必须向华尔街招手的案例.
作者：黄继宽 刊期：2005年第11期
利用PLD来实现设计构想,虽然对许多硬件工程师而言并不陌生,但对软件工程师而言,却肯定是一件苦差事,尤其是在PLD的逻辑闸数随着工艺而不断呈倍数成长,同时也嵌入了更多硬件线路,例如乘法器、DSP、甚至处理器核心,这使得软件工程师眼中所看到的硬件变得更为复杂,开发固件的难度也随之提升.更有甚者,PLD设计的弹性,让硬件工程师得以按照需求随时...
作者：黄继宽 刊期：2005年第11期
相对于硬件可编程的PLD,另种让硬件具备可编程能力的途径,则是透过软件编写的方式来实现.这类软件可编程的元件,主要是各CPU、DSP、以及MCU等元件.与硬件可编程需要具备芯片设计研发能力的团队不同,使用软件可编程元件的研发能力需求主要集中在固件编写、算法开发这两个领域,而各家处理器与微控制器供货商为了赢得客户青睐,也在改善开发环境、减...
刊期：2005年第11期
Altera公司了OuartusⅡ设计软件5.1,这一最新版本包括对Stratix ⅡGX FPGA系列的设计支持，首次完整展示了提高设计人员效能的两个关键工具——Powerplay技术包和OuartusⅡ渐进式设计流程。
作者：杨剑 刊期：2005年第11期
可编程系统设计在各个领域正逐步显现出他们的优势,由于FPGA的可重复编程的特点,人们认识并开发出许多能发挥其特长的应用,譬如说,FPGA可以配置成为一个专用DSP来处理音视频应用;同样FPGA也可以很方使地重新配置以支持不同网络协议,从而达到不需要更换硬件就可支持不同协议网络的功能.因此,FPGA目前正广泛应用于网络交换和路由设备、教字音视频...
作者：任苙萍 刊期：2005年第11期
FPGA是实现系统单芯片良好的选择之一.以做数字视频的厂家为例,将数片FPGA和DSP"兜"成一颗单芯片是早期常见的途径,然而却有着布线麻烦、码率受限以及成本高的缺点尔后,因为FPGA在逻辑栅门数等的强化,便开始用运算能力更强大的微处理器来代替原来功能较单的DSP、甚至直接将处理器内嵌在FPGA中的想法便油然而生.
作者：KenO'Neill 刊期：2005年第11期
在设计高可靠性系统时,无论是陆地、航空或太空应用,设计人员都必须非常小心地选择器件技术.如果选择不当会导致FlT(Failures In Time)大幅度提高,即使基站应用也不例外.
作者：RamiSethi 刊期：2005年第11期
先进电子系统的功能与特性的整合在持续快速发展,这导致了目前时钟网络设计中的许多主要障碍.为满足各种芯片和接口在频率、I/O和性能方面对时钟的需求,经常需要既没有灵活性,也不具备便携性的非常精确的执行.最终的结果往往是一个由多个分散的振荡器和缓冲器组成的支离破碎的解决方案,只要系统要求不改变,它就可以工作.这种方法会使物料成本(BO...
刊期：2005年第11期
针对电磁加热应用提供抗雪崩能力。FGA25N120ANTD 1200V NPT沟道IGBT，结合业界最佳的抗雪崩能力和经优化的开关和导通损耗性能权衡，为电磁加热（IH）应用提高系统可靠性和效率。FGA25N120ANTD专为微波炉，IH电饭煲和其它IH炊具而设计，与上一代器件相比，它的工作温度可降低达10℃，因而能够延长系统寿命。
刊期：2005年第11期
飞兆半导体（Fairchild Sereiconductor）单端口USB 2.0“高速”（480 MbPs）模拟开关FSUSB23采用MicroPak芯片级封装（CSP）。该器件的紧凑封装结合极低功耗（〈1μA）和宽频带（〉720MHz）特性是当今多功能蜂窝电话理想的USB20开关选择能提供高性能并同时节省空间。
刊期：2005年第11期
Intersil公司推出新系列的高性能双路LDO（低压差稳压器），可为RF／电源纹波敏感应用，如数码相机的成像传感器或手机摄像模块MP3播放器和便携式医用仪器设备等提供超高PSRR（电源抑制比），极低的静态电流（lq）和极低的电源纹波。
刊期：2005年第11期
LM1770的高效率控制器芯片没有固定开启时间控制功能，无需外置补偿电路。这个优点令这款控制器可以更容易融入系统设计之中。LMl770垃制器采用小巧的SOT23-5封装，可以利用标准的5V及3．3V输入电压进行低输出电压的负载点稳压，最适用于体积小巧的电子产品。如机顶盒，有线调制解调器，数字录像机及打印机。
刊期：2005年第11期
TI TPS65020电源管理单元集成了高性能模拟构建块．可帮助由单节锂离子（Li-lon）电池供电的应用支持多种电压．这些应用包括智能电话，PDA、数码相机以及便携式音频与媒体播放器等。该器件带有3个具备集成FET的同步降压DC／DC转换器．3个线性稳压器（LDO）以及一个I^2C通信接口。
刊期：2005年第11期
监视顿卡电流、电压和故障，凌特公司（Linear Technology Corporation）推出一款负高压热插拔（Hot Swap）控制器LTC4261。它具有一个板载10位ADC和12C兼容型接口．通过测量板卡电压和电流并记录过去和现在的故障条件来实现精细的功率监控。LTC4261进一步完善了凌特公司的LTC4260,后者是一款同样具有一个板载ADC和I^2C接口的正48V热插拔控制器...
影响因子：1.87
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影响因子：0.18
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影响因子：1.46
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