作者:李浩; 戚其丰 期刊:《信息技术与网络安全》 2009年第11期
为了提高企业的生产效率,实现金丝球压焊机的全自动运行,提出了压焊机设计原理,从理论上分析了系统的工作过程。重点分析了模板匹配算法,并指出了系统设计过程中必须重点处理好的三个环节,即比例设置、路径设置和焊点矫正。接着利用UML统一建模语言画出软件类图模型,分析了软件设计中三层结构之间的相互关系,然后画出了自动运行程序的流程图并指出了压焊机的系统优化设计,最后通过实验证明了方案的可行性。
作者:沈韶峰 期刊:《有色金属材料与工程》 2011年第01期
介绍单晶铜丝,以其优良的力学性能和便宜的价格,在键合行业逐渐取代金丝,大量应用于集成电路、半导体分立器件;同时,单晶铜在数据传输中因无晶界对数据造成的反射和散射,正广泛应用于高保真的音频、视频数据线和高标准通信网络线缆传输。
<正> 本会议录收集了会上发表的72篇论文,内容涉及蓝宝石上硅 CMOS 有源像素传感器,全耗尽 SOI 器件用4管 Schmitt 触发器,系统级芯片设计 SOI MOS-FET 分析,SOI 浮体存储器,应变硅技术β比率电路技术,SOI 碳纳米管场效应晶体管,MOSFET,超薄应变SOI CMOS 短沟道效应和阈值电压控制,纳米级应变硅生长对绝缘体上 SiGe 电子迁移率的影响,未来微处理机 FinFET 技术。
作者:陈新; 李军辉; 谭建平 期刊:《制造技术与机床》 2005年第06期
利用波在弹性体中传播机理,给出超声聚能杆和劈刀的振动传递的特性,利用多普勒振动计PSV-300-F(1.5MHz)测量了振动位移和速度,证实理论结论,并对双向垂直传输超声能焊具的性能进行了研究,阐明了垂直双向加载是一种高效的传能模型.这些将对优化设计超声振动系统、提高超声键合能量传递效率和进一步研究整个超声振动系统的能量传递性能有重要意义.
<正>关键词:军工动态我国首台全自动引线键合机研制成功近日,由中国电科第45研究所承担的国内第一台具有完全自主知识产权的全自动引线键合机成功地完成了连续焊线,该设备各项工艺技术指标完全符合"十一五"国家集成电路制造装备重大专项规定的指标。
中电科电子装备集团有限公司(电科装备)日前宣布,公司利用具有自主知识产权的关键装备,所建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备集成电路封装设备工艺示范线具备三大功效:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证,使设备得以不断改进、完善,从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。
作者:胡长清; 赵鹤然; 康敏; 曹丽华 期刊:《微处理机》 2019年第03期
引线键合作为微电子封装中的关键工艺,其质量直接影响到器件的服役寿命。为评估某电路的键合可靠性,采用外观目检和键合强度测试,针对其研发阶段存在的键合脱键现象,从人、机、料、法、环等方面开展失效分析,并重点研究了金铝效应和外壳设计两方面的失效模式和机理。测试结果表明外壳设计对键合质量和可靠性有重要的影响,甚至决定了产品的性能指标。针对发现的问题进一步采取相应的措施,改进外壳设计方案,令该问题最终得以解决。
作者:李鑫; 梁庭; 赵丹; 雷程; 杨娇燕; 李志强; 王文涛; 熊继军 期刊:《微纳电子技术》 2018年第06期
设计并制备了一种基于绝缘体上硅(SOI)材料、量程为5Pa~1.8MPa的压阻式压力传感器。在设计方面,通过有限元分析软件和经典理论相结合分析敏感膜片的力学性能和电学性能,得到敏感膜片的尺寸和表面电势的分布;在工艺方面,设计了基于标准微电子机械系统(MEMS)工艺的制作流程;在芯片的封装方面,为保证敏感芯片与外界的电气互连,采用了引线键合工艺,同时装配温度补偿电路和信号调理电路降低了传感器的温漂,保证传感器的...
作者:何田 期刊:《电子工业专用设备》 2004年第10期
作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战.以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况.同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料、有机(柔性)基底材料、多芯片模块(MCM)和层叠芯片(stacked die)等半导体封装新趋向对...
作者:贺玲; 刘洪涛 期刊:《微处理机》 2017年第06期
随着电子封装系统的发展,封装系统对可靠性及使用寿命的要求不断提高。引线键合作为半导体后道工序中的关键工序,在未来相当长一段时间内仍将是封装内部链接的主流方式。引线键合工艺的可靠性是半导体器件可靠性的一个重要组成部分,尤其对电路的长期可靠性影响很大,据国外的统计数据显示键合系统的失效占整个半导体器件失效模式比例的25%~30%。严格控制器件的生产工艺环境以及引线的键合工艺质量尤为重要。针对单芯片集成电路加工...
作者:杨文建; 李小平; 李朝晖; 邱睿 期刊:《半导体技术》 2005年第04期
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究.目前除了需要不断提高键合机硬件性能外,开发满足超细间距引线键合要求且性能稳定的键合工艺十分必要.本文对超细间距引线键合第一键合点质量的影响因素进行了深入的分析.采用正交试验法对相关因素进行了研究试验,取得了相应的试验结果,为深入了解第一键合点质量的影响机理和规律提供了依据.
作者:张先青; 邓泽峰; 熊有伦 期刊:《计算机工程与应用》 2004年第17期
用Wire Bonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题,利用Wire Bonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测Wire Bonding中焊点的质量。
作者:王海华; 殷跃红 期刊:《机电工程》 2004年第02期
针对芯片后封装中引线键合系统,概述了该系统的应用背景、结构特点,并对系统进行了数学建模;阐述了控制策略,并就控制算法的要求,详细讨论了基于DSP的控制电路的硬件设计、软件模块设计,以及控制系统和上位PC的通讯等相关问题.
作者:覃荣震; 张泉 期刊:《控制与信息技术》 2011年第02期
从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT模块引线的材料和键合界面特性进行了分析,探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法,利用检测结果对键合参数进行进一步的调整,以实现引线键合工艺最佳化。
作者:陈新; 李军辉; 谭建平 期刊:《电子机械工程》 2004年第05期
通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性.但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案.
作者:郝艳鹏; 崔海龙; 马生生; 张永聪; 赵喜清; 刘峰 期刊:《电子工业专用设备》 2017年第03期
为了解决当前全自动引线键合机送丝系统中的传输阻力大等问题.根据引线键合工艺过程和系统的技术要求,设计了气动送丝机构,利用空吸原理作用,实现金丝的低阻传输。通过建立气动送丝组件内的气压模型,借助COMSOL Multiphysics多物理场仿真软件进行仿真,得到了气压与送丝组件结构之间的关系,进而得到较好的送丝组件结构.为今后研制更加快速稳定的引线键合设备提供了很好的理论依据。
微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。研究了内引线键合的缺陷和失效问题,分辩其失效模式和失效机理,确定其最终的失效原因,提出了改进设计和制造工艺的建议。采取有效质量管理措施后,消除了故障隐患,提高了产品可靠性。
作者:向康; 韩雷; 王福亮; 李军辉 期刊:《中国机械工程》 2013年第10期
利用高速摄像系统记录不同打火参数下打火杆放电、尾丝熔化成球的序列图像。通过MAT-LAB对图像进行图像处理,得到最终成球的直径及其球心与尾丝中心线的偏距。实验发现,在较大的打火电流(I-60mA)或较小的预设球直径(D=40.64/μm(1.6mil))等条件下,球心与尾丝中心线的偏距不稳定且相差较大,易出现高尔夫球现象,严重影响引线键合的质量。