摘要：用Wire Bonder(引线键合机)进行键合后的芯片，其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷。该文针对上述几种质量问题，利用Wire Bonder现有的硬件，运用图象处理及模式识别技术，提出了一套自动视觉检测的方法。实验表明，该方法所需硬件低廉，操作方便，能很好地检测Wire Bonding中焊点的质量。

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