摘要：针对芯片后封装中引线键合系统,概述了该系统的应用背景、结构特点,并对系统进行了数学建模;阐述了控制策略,并就控制算法的要求,详细讨论了基于DSP的控制电路的硬件设计、软件模块设计,以及控制系统和上位PC的通讯等相关问题.
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