摘要：引线键合作为微电子封装中的关键工艺,其质量直接影响到器件的服役寿命。为评估某电路的键合可靠性,采用外观目检和键合强度测试,针对其研发阶段存在的键合脱键现象,从人、机、料、法、环等方面开展失效分析,并重点研究了金铝效应和外壳设计两方面的失效模式和机理。测试结果表明外壳设计对键合质量和可靠性有重要的影响,甚至决定了产品的性能指标。针对发现的问题进一步采取相应的措施,改进外壳设计方案,令该问题最终得以解决。

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