首页 期刊 半导体信息杂志 2007年第03期
半导体信息

半导体信息杂志 部级期刊

Semiconductor Information

杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态

主管单位：中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所
创刊时间：1990
所属类别：电子类
发行周期：双月刊
发行地区：江苏
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.01
总发文量：1962
总被引量：115
H指数：3
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分期目录

  • 娄勤俭副部长在“2007年电子信息产业重点工作通报会”上的讲话摘要

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • 江苏设立多晶硅制备等成果转化资金项目

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • 洛阳中硅24对棒多晶硅还原炉装置通过验收

    作者：刘广荣 刊期：2007年第03期

  • 随身监测紫外线的探测器在沪研制成功

    作者：刘广荣 刊期：2007年第03期

  • 高纯双氧水厂在苏州落成

    作者：熊述元 刊期：2007年第03期

  • 台湾将成为2007年最大芯片设备买家

    作者：陈裕权 刊期：2007年第03期

  • Gartner出炉5大半导体公司排名

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • VLSI Research公司预测2007年半导体产业继续增长

    作者：陈裕权 刊期：2007年第03期

  • IBM与台积电争抢大陆通讯芯片市场

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • Wi-Fi芯片2010市场将达32亿美元

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • 德州仪器高管:半导体业界低迷,唯DSP市场一支独秀

    作者：程文芳 刊期：2007年第03期

  • 2006年十大芯片代工厂台积电遥遥领先

    作者：江兴 刊期：2007年第03期

  • “最受中国市场欢迎的半导体品牌”揭晓

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

  • Renesas与PowerChip联合设计先进存储器件

    作者：陈裕权 刊期：2007年第03期

  • 最快晶体管的频率接近太赫兹

    作者：章从福 刊期：2007年第03期

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