电子工业专用设备杂志 部级期刊

产业盛会 互动IC产业链

作者：胡平生 刊期：2004年第10期

2004年9月1-3日,由中国半导体行业协会和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会在上海光大国际会展中心隆重举行.此次展会汇聚了来自全球各地区共176家参展商,计199个展位,展出面积10000m2.本次展会得到来自政府高层的关怀,全国人大常委会李铁映副委员长为展会发来了贺信.

2004上半年中国集成电路市场持续向好

作者：李珂 刊期：2004年第10期

2004年上半年,中国电子制造业的蓬勃发展之势仍在延续,而随着电子产品制造业继续从高成本地区向中国转移,国内消费市场的快速增长,以及产品出口的稳步增长,中国这个全球制造业的发动机正在加速前进.在全球半导体市场持续繁荣和国内宏观经济高速增长的带动下,中国集成电路市场和产业双双呈现高速发展的态势.

向90nm过渡的工艺技术及设备挑战

刊期：2004年第10期

当前,世界半导体工业正在进入周期性波动的上升时期.半导体专业的这种波动性发展,基本上符合每隔5年一个周期,每隔10年出现一个大低谷的规律.目前从总的迹象可以看出,半导体行业已经走上了周期性波谷上升时期.今年预测有20%以上的增长.面对这样的趋势,全球半导体厂商都在准备新一轮的角逐,国内的IC厂商则更是应该抓住这一全球IC复苏的时机迎头赶...

大唐微电子选择安捷伦业内领先的93000SoC系列进行通信SoC测试

刊期：2004年第10期

得到中国最大的设计公司支持，证实了93000在测试高级混合信号器件中独具优势。

引线键合技术的现状和发展趋势

作者：何田 刊期：2004年第10期

作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战.以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况.同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料...

国家修改18号文件对集成电路芯片业支持不减反增

刊期：2004年第10期

国家发改委日前公告,明确表示国家将继续鼓励集成电路(芯片)产业的发展.这实际上是对近日修改2000年由国务院公布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(业内称"18号文件")的一个解释.

φ300mm硅片抛光后清洗工艺的挑战--清除深亚微米颗粒的方案

作者：StevenHeWang 刊期：2004年第10期

关于领先的集成电路委托加工行业运行在中国大陆的技术竞争

作者：杨士宁 刊期：2004年第10期

在中国大陆创建集成电路(IC)委托加工行业要面临诸多挑战,尤其是对技术领先的IC委托加工行业其挑战性更严峻.回顾了中国大陆IC委托加工行业在2000年初创时期遇到的困难;展现了当前的技术能力与国际上半导体发展规划的差别;讨论了技术发展的战略以及对计划执行的方法;通过几个例子来表明如何才能成功地执行及落实已经规划好的研发项目.演示了未来...

光刻对准技术研究进展

作者：梁友生; 曹益平; 邢廷文 刊期：2004年第10期

回顾了光刻对准技术的发展功能,对各种对准方法的原理和特点进行了分析和评价,介绍了几种典型主流光刻对准系统结构形式,并对光刻对准技术前景进行了描述与展望.

下一代光刻技术的设备

作者：翁寿松 刊期：2004年第10期

下一代光刻技术是指≤32 nm工艺节点的光刻技术.介绍了下一代光刻技术与设备,包括X射线光刻技术、极紫外线光刻技术和纳米压印光刻技术等.

2004年最佳产品奖

作者：莫大康 刊期：2004年第10期

每年美国半导体国际(Semiconductor International)杂志都会根据用户的推荐,由编辑部最终评选出所谓"最佳产品奖".参加评选的产品必须在实际的半导体生产制造过程中证明其性能是最优秀的.半导体国际编辑部将从在2004年中被推出的应用在前道以及后道工艺中的产品来进行评选,包括设计、芯片制造、封装测试、质量控制、工艺捡测以及材料等.

国际要闻

刊期：2004年第10期

国内要闻

刊期：2004年第10期

市场要闻

刊期：2004年第10期

半自动平行缝焊机的研制

作者：张彩云; 李有成 刊期：2004年第10期

平行缝焊技术是一种安全、高效、可靠的焊接方法.论述了平行缝焊设备的研制及总体设计方案,介绍了机体、电源系统、机械系统、控制系统及其相互配合.该设备已应用于金属、陶瓷管壳封装技术及其相关工艺的研究.