中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
杂志简介 收录信息 杂志荣誉 杂志特色 杂志评价 课题分析 发文刊例 杂志问答

中国集成电路杂志简介

《中国集成电路》经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,本刊积极探索、勇于创新,栏目设置及内容节奏经过编排与改进,受到越来越多的读者喜爱。

《中国集成电路》主要栏目:业界要闻、产业发展、设计、汽车电子。

《中国集成电路》杂志学者发表主要的研究主题主要有以下内容:

(一)行业协会;半导体;集成电路;集成电路设计;通信专用集成电路

(二)半导体产业;总裁;SEMICON;半导体;行业协会

(三)功率半导体器件;半导体功率器件;导通压降;导电类型;漂移区

(四)CMOS;CMOS工艺;英文;神经信号;光纤通信

(五)混沌;混沌电路;耳穴;测谎;近红外

(六)SDH;FPGA;同步数字系列;开销处理;锁相环

(七)IP;IC产业;SOC芯片;半导体市场;集成电路设计业

(八)表面贴装技术;SMT;贴片机;波峰焊;SMT生产

(九)VERILOG;基于FPGA;FPGA;JPEG2000;硬件描述语言

(十)微处理器;技术演进;知识产权;INTEL;CACHE

中国集成电路收录信息

中国集成电路杂志荣誉

中国集成电路杂志特色

1、文章标题应概括文章要旨,简洁、明确,一般不超过20个字,必要时可加副标题。

2、来稿一律文责自负,依照《著作权法》,本刊可对来稿做文字修改、删减,凡有涉及原意的修改则提请作者考虑。

3、来稿需注明作者的真实姓名、单位、地址、邮编、职务、专业等信息,写明电子邮箱及电话以便联系。凡学生来稿请务必注明学校、专业和年级。

4、论文所引文献必须是作者阅读过的、最主要的、公开出版的文献;未公开发表的、且很有必要引用的,请采用脚注方式标明。

5、摘要:应反映文章主要信息,包括研究对象、研究方法或手段、结果和结论,一般不少于200—300字。

中国集成电路杂志评价

发文量 影响因子
立即指数 被引次数
主要引证文献期刊分析

立即指数:立即指数 (Immediacy Index)是指用某一年中发表的文章在当年被引用次数除以同年发表文章的总数得到的指数;该指数用来评价哪些科技期刊发表了大量热点文章,进而能够衡量该期刊中发表的研究成果是否紧跟研究前沿的步伐。

引证文献:又称来源文献,是指引用了某篇文章的文献,是对本文研究工作的继续、应用、发展或评价。这种引用关系表明了研究的去向,经过验证,引证文献数等于该文献的被引次数。引证文献是学术论著撰写中不可或缺的组成部分,也是衡量学术著述影响大小的重要因素。

中国集成电路课题分析

主要资助项目
  • 国家自然科学基金
  • 国家高技术研究发展计划
  • 国家科技重大专项
  • 国家重点基础研究发展计划
  • 福建省自然科学基金
  • 湖南省教育厅科研基金
  • 江苏省高校自然科学研究项目
  • 福建省科技重大专项
  • “上海-应用材料研究与发展”基金
  • 江苏省自然科学基金
主要资助课题
  • 国家自然科学基金(60803038)
  • 国家高技术研究发展计划(2008AA000000)
  • 国家自然科学基金(60576034)
  • 国家自然科学基金(90207012)
  • 湖南省教育厅科研基金(09C1259)
  • 国家科技重大专项(2009ZX01035-001-007-2)
  • 福建省自然科学基金(2007J0003)
  • 国家高技术研究发展计划(2007AA01Z2A7)
  • 国家高技术研究发展计划(2006AA03Z415)
  • 国家自然科学基金(61070046)

中国集成电路发文刊例

  • 1、芯启源与新华三就高端网络路由器展开全面深度合作作者:芯启源
  • 2、搭载中国首颗存储芯,紫光安全U盘正式作者:紫光集团
  • 3、华润上华成功开发第三代0.18μm BCD工艺平台作者:华润上华
  • 4、地平线携手全志科技打造嵌入式人工智能一站式解决方案作者:地平线
  • 5、兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex-M23内核新世代作者:兆易创新
  • 6、高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片作者:高云半导体
  • 7、英特尔以Cascade Lake-AP和至强E-2100处理器拓展“以数据为中心”的平台作者:英特尔
  • 8、高云半导体与清华大学计算机系开展国产FPGA交流研讨并捐赠开发板作者:高云半导体
  • 9、英飞凌汽车电子开发者大会2018盛大召开,第二代AURIXTM系列产品正式作者:英飞凌
  • 10、新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求作者:新思科技

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