首页 期刊 半导体信息 我国封装技术现状及差距 【正文】

我国封装技术现状及差距

作者：刘广荣
技术现状   集成电路封装   封装方式   引线键合   芯片级封装  

摘要：

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询

热门期刊服务

中华胰腺病 卫生政策 Chinese Journal of Cancer Research 地基处理 国际税收 比较教育学报 职教发展研究 备案审查研究 生物学教学 机车电传动 中国动物检疫 健康体检与管理

相关文章

我国有几个自治区

半导体信息

影响因子：--

期刊级别：部级期刊

发行周期：双月刊