摘要：随着电子封装系统的发展,封装系统对可靠性及使用寿命的要求不断提高。引线键合作为半导体后道工序中的关键工序,在未来相当长一段时间内仍将是封装内部链接的主流方式。引线键合工艺的可靠性是半导体器件可靠性的一个重要组成部分,尤其对电路的长期可靠性影响很大,据国外的统计数据显示键合系统的失效占整个半导体器件失效模式比例的25%~30%。严格控制器件的生产工艺环境以及引线的键合工艺质量尤为重要。针对单芯片集成电路加工过程中遇到的键合失效模式,对过程进行分析,找出引线键合失效的原因,提出了改善方法。

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