首页 期刊 中国集成电路 发展中的半导体封装技术 【正文】

发展中的半导体封装技术

作者:Boris; Arnold; Rottwinkel 3D-Micromac公司
半导体市场   半导体行业   快速发展态势   半导体封装   摩尔定律  

摘要:前言随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,助动市场需求保持快速增长。自1958年第一个锗基的集成电路出现至今,全球半导体行业走过了60年的历程,今天半导体行业已经是一个成熟行业。从全球视角来看,由于伴随着摩尔定律的放缓和下游应用市场的饱和,整体市场走向存量竞争的阶段。而纵观国内市场,我国呈现出不受全球半导体行业周期影响的快速发展态势。如在封测产业方面,据中国半导体行业协会统计,2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元,同比增长4.5%;同期,国内封装测试业销售收入达1965.6亿元,同比增长8.2%,高出全球3.7个百分点。

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