首页 期刊 世界电子元器件杂志 2013年第05期
世界电子元器件

世界电子元器件杂志 部级期刊

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杂志简介：《世界电子元器件》杂志经新闻出版总署批准，自1995年创刊，国内刊号为11-3540/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：技术动态、专题、业界访谈、每月新品、解决方案

主管单位：中华人民共和国信息产业部
主办单位：中国电子信息产业发展研究院
国际刊号：1006-7604
国内刊号：11-3540/TN
创刊时间：1995
所属类别：电子类
发行周期：月刊
发行地区：北京
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.01
总发文量：3121
总被引量：1207
H指数：12
立即指数：0.0063
期刊他引率：1
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分期目录

  • 新型向日葵形太阳能集中器可使采集率提高10倍

    刊期：2013年第05期

    科学家从向日葵身上获取灵感，研制出了向日葵形太阳能集中器，利用数个反射镜将阳光聚焦到转换器芯片上。专家表示，这种太阳能集中器可用于为偏远地区提供电力。

  • 超级微电池可一秒钟快速充电手机

    刊期：2013年第05期

    手机电池技术的发展一直落后于芯片和元器件技术。美国伊利诺斯州大学的科学家研制出一种超级微电池，这种电池的功率是锂电池的1000倍，理论上充电所需时间不到一秒钟。

  • 微型芯片无需卫星便可追踪

    刊期：2013年第05期

    美国军方研制出一种尺寸不及1美分的微型芯片，无需昂贵的卫星网络便可对其进行追踪，这种微芯片能够借助电脑软件准确锁定它的方位。美军研究机构——国防高级研究计划局（简称DARPA）表示：“借助于这些工具，我们能够追踪芯片的移动方向和速度，

  • 4D打印

    刊期：2013年第05期

    美国麻省理工学院建筑学院自行装配实验室创始人斯凯勒·第必茨公布了最新技术“4D打印”。该技术由该实验室同一家3D打印机制造商合作开发，用水激活并为一连串自动折叠成形的材料提供能量。

  • TLE983x：智能汽车继电器驱动方案

    刊期：2013年第05期

    英飞凌公司的TLE983x是基于智能LIN和集成了8位MCU的继电器驱动器和接口电路，MCU内核为XC800系列，和标准的8051核兼容，工作频率高达40MHz，具有专用功率驱动器模块、控制模块和通信模块。

  • PGA450-Q1：超声波汽车倒车方案

    刊期：2013年第05期

    PGA450-Q1是一个完全集成的接口设备，用于汽车停车距离或物体检测的超声换能器。它集成了如下系统模块：稳压器、一个12位SAR ADC、一个8位微控制器、数字带通滤波器、DAC、

  • TC1797：32位TriCore评估方案

    刊期：2013年第05期

    英飞凌公司的TC1797是采用32位TriCore V1．3．1CPU的单片微控制器（MCU），具有4级流水线，优秀的实时性能，全集成的DSP功能，单精度浮点单元（FPU），全温度范围内（-40℃-＋125℃）180MHz或150MHz工作，

  • 天水天光半导体推出DSN-2封装系列肖特基势垒二极管

    刊期：2013年第05期

    天水天光半导体最新推出目前尺寸为0．4mm×0．2mm×D（根据用户要求加工）超小型双硅片无引脚（Dual Silicon No—Lead，DSN-2）封装的TSBA8F40型肖特基势垒二级管，

  • ADP2384／ADP2386：降压DC／DC控制器参考方案

    刊期：2013年第05期

    ADI公司的ADP2384／ADP2386是两款4mm×4mm LFCSP封装的高效、同步降压DC／DC稳压器，内部集成一个44mΩ的高边检测功率MOSFET及一个11．6mΩ（ADP2384）、11mΩ（ADP2386）的同步整流MOSFET器件。

  • BCM7583／7584：机顶盒系统芯片

    刊期：2013年第05期

    Broadcom推出集成了全频段捕捉和IP视频服务器技术的低成本高清数字有线电视机顶盒系统芯片。

  • jCE40 LP384：FPGA

    刊期：2013年第05期

    莱迪思半导体公司布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，

  • MAX77301：Li＋电池充电器

    刊期：2013年第05期

    Maxim推出Li＋电池充电器MAX77301。该器件能够对主机器件进行智能枚举，自动识别适配器类型，并确定较快的电池充电速率，具有高级温度监测功能，可自动调节充电电流和电池稳态电压，在各种温度环境下具有较高安全性。器件无需外部CPU或系统硬件即可实现上述功能，

  • PIC12LF1552：MCU

    刊期：2013年第05期

    Microchip推出PIC12／16F15XX8位单片机（MCU）系列新款低成本、低引脚数PIC12LF1552，它是Microchip旗下体积小（2mm×3mm UDFN封装）、成本低且拥有硬件I^2C支持的PIC MCU，

  • PSoC4系列：可编程片上系统架构

    刊期：2013年第05期

    赛普拉斯半导体公司推出PSoC 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯PSoC模拟和数字架构以及CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗CortexM0内核相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、

  • STiH253／STiH271EL：数字视频广播芯片

    刊期：2013年第05期

    STM推出新的地面、符线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）。新产品STiH253个功能数字视频广播芯片扩大了意法半导体具有互动数字录像（DVR）功能的解决办案组合，

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