世界电子元器件杂志 部级期刊

FPGA：机遇与挑战并存

作者：胥京宇 刊期：2005年第04期

FPGA(现场可编程门阵列)是一种大规模可编程逻辑器件,它的体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽,并且设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验,因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中.

新技术词典——Wi-Fi新型无线局域网接入技术

刊期：2005年第04期

Wi-Fi，即Wireless Fidelity，无线相容性认证。

美国国家半导体2004年中国音频技术应用大赛结果揭晓

刊期：2005年第04期

中国汽车半导体市场增长迅猛

作者：李东宏 刊期：2005年第04期

2004年全球汽车半导体市场规模达到152亿美元 目前,全球汽车厂商竞相生产更安全与更环保的高科技汽车,并希望带入更多舒适性与方便性.特别是近年来电子信息及网络通信技术不断发展,汽车电子的应用已经成为汽车革新的主要推动力量,汽车电子产品的应用比例不断提高.汽车电子化程度逐年提高的主要原因是汽车半导体技术的飞速发展,汽车厂商利用汽车...

全球芯片市场表现好于预期

刊期：2005年第04期

美国半导体产业协会(SIA)表示，2月份全球芯片销售额达到了180．5亿美元，较去年同期的155．9亿美元增长了15．8％。不过2月份的销售额较1月份的184．1亿美元下滑了2％，通常2月份的芯片销售额都会低于1月。

半导体库存过剩有望在第二季度结束

刊期：2005年第04期

市场研究机构iSuppli的最新报告指出，半导体库存过剩的警报即将解除，继2004年第四季度顺利消化库存38％之后，iSuppli预计2005年第一季度库存可望再降24％，仅在7.8亿美元左右，全球半导体供给过剩的情况预计在第二季度结束。

Actel将ARM7引入FPGA市场

刊期：2005年第04期

Aclel公司和ARM日前共同宣布：两家公司已经开始合作向Actel的FPGA用户群提供32位ARM7 Thumb家族微处理器。这是ARM处理器第一次作为“软”IP内核授权给可编程逻辑供应商。

赛灵思推出新系列低成本FPGA

刊期：2005年第04期

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出Spartan—3E FPGA系列，这是该公司第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan—3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，该公司表示，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。

赛普拉斯推出PSoC Express开发工具

刊期：2005年第04期

赛普拉斯半导体公司的子公司赛普拉斯微系统有限公司日前宣布推出PSoC Express产品，该解决方案是一款针对PsoC混合信号阵列的新型开发工具，能够显著提高混合信号的设计效率。

Broadcom收购蓝牙芯片厂商Zeevo

刊期：2005年第04期

Broadcorn公司日前宣布收购了Zeevo公司。Zeevo公司是一家蓝牙无线耳机产品芯片和软件解决方案提供商，位于美国硅谷。此次收购使Broadcorm公司加速进入无线耳机产品市场。据ln-Stat／MDR调查公司预测，到2008年，无线耳机市场将会增长到每年近9000万件。

TI与创维打造数模一体高清数字电视

刊期：2005年第04期

德州仪器(TI)日前宣布，创维集团选择TI的数字电视解决方案用于其新型DVB—C高清晰数字有线电视，产品将于2005年第二季上市。

上海交大采用MIPS处理器开发数字电视芯片

刊期：2005年第04期

MIPS公司与上海交通大学日前共同宣布，上海交大芯片与系统研究中心将采用其MIPS32 4Kc SMIC0．18微米硬内核为中国快速增长的数字电视市场开发商用系统级芯片(SoC)。

ARM披露ARMv7架构技术细节

刊期：2005年第04期

ARM公司披露了最新的ARMv7架构的技术细节。新的基于ARMv7架构的处理器将使系统设计者能够选择更合适的CPU为应用目标服务，同时提供性能、功耗控制、代码大小以及芯片成本方面的优化。

杰尔推出通用双模3G基带芯片组及软件

刊期：2005年第04期

杰尔系统(Agere)日前宣布：该公司目前已面向大众市场推出了通用双模UMTS／EDGE芯片组样片及软件方案。该解决方案不仅能够提供高速率的宽带移动接入体验，还可在3G／UMTS和2．5G／EDGE之间进行无缝切换。

Phyworks牵手环联进军中国市场

刊期：2005年第04期

Phyworks日前宣布全面进军中国及亚太市场，同时宣布与环联(香港)有限公司合作，为中国大陆和香港地区的客户提供技术和销售支持。环联是一家专业从事光器件和半导体器件销售的区域性分销商。