摘要:本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势,即设备与工艺互动化;设备加工晶圆大尺寸化;设备加工晶圆单片化;设备组合化;设备高精度化;设备全自动化;设备制造商垄断化;设备高价格化;设备研制联合化;设备用户化。
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