摘要：高性能导电胶是新一代绿色环保型电子互联材料，与传统的锡／铅焊料相比，具有线分辨率高、固化粘接温度低、机械性能优良、工艺简单、绿色环保等许多优点，因此成为电子组装制造产业领域的研发方向，并已广泛应用于集成电路封装、发光二极管封装、光伏材料组装等微电子领域，正在逐步替代传统的锡／铅焊料。
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