国防制造技术杂志 部级期刊

《国防制造技术》杂志简介及稿约

刊期：2009年第05期

<正>一、背景介绍《国防制造技术》(英文名:Defense ManufacturingTechnology),中国兵器工业集团公司主管,中国兵器工业集团第二一○研究所主办,面向国内外公开发行。国内刊号:CN11-5789/TH,国际刊号:ISSN1674-5574。《国防制造技术》杂志,报道国内外先进制造技术发展前沿以及研究应用进展,探讨国防制造技术发展方向,展示国内外最新制造技...

电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之认知篇

作者：张为民 刊期：2009年第05期

<正>电气互联技术是军工电子工艺的核心技术之一,是上世纪九十年代,在组装和连接基础上,通过集成创新发展起来的新型技术领域。随着电路频率、功率及功率密度的不断提高,电气联通的重要性就尤为突出。电气互联技术是军工电子技术高度发展的必然结果,是传统的"组装(Assembly)"、"互连(Interconnect)"概念的延伸和发展。近30年来,随着信息技...

电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之盘点篇

作者：张为民 刊期：2009年第05期

<正>根据电气互联技术的发展,电气互联技术领域主要涵盖电子基板制造、高密度组装、微组装、立体组装、电子封装、整机/系统线缆互联、互联质量保障技术等电子装备必须的互联技术。另外,一些辅助技术,如:电路组件的清洗,面向电气互联的数字化制造等也是电气互联技术重要的内容。对电子封装技术是属于电气互联技术,还是属于元器件制造技术,...

电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之展望篇

作者：张为民 刊期：2009年第05期

<正>纵观21世纪电气互联技术的发展,可用六个字予以概括,他们是"绿色"、"融合"、"三维",这是发展的总趋势。具体体现在:电气互联的绿色制造、组装与封装技术融合、组装与基板技术融合、二维组装向三维立体组装的演变与突进等。1.电气互联绿色制造技术绿色制造是制造技术发展的大趋势。电气互联的绿色制造当前优先发展的主要是三大技术:绿...

电子装配中的绿色清洗

作者：杨红英 刊期：2009年第05期

<正>清洗是电子制造的一个十分重要的环节,多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂,焊膏和粘合剂的残留物,还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物,诸如尘土和碎片等。清洗的目的,尤其在迅速发展的电子工业方面,是通过清洗去除可能造成短路或腐蚀的污染物,从而保证良好表面电阻、防止漏电而导致...

印制线路板组件的绿色清洗

作者：杜海文; 吴洪坤; 田娜 刊期：2009年第05期

<正>印制线路板组件是组成电子整机最重要、最常用的部件和基础,要求具有复杂环境下高可靠的性能,因此在生产过程中必须对其进行有效的清洗。清洗工艺涵盖了制造的全过程,是保障产品可靠性的最重要工艺手段之一,尤其是随着电子整机的小型化,对印制线路板组件提出了微型化、高密度、高可靠性的要求,对于电子设备的基础器件来讲,当几何尺寸...

航空航天零件工业绿色清洗技术(一) 为什么需要环保型绿色清洗?

作者：易举; 孙卓 刊期：2009年第05期

<正>如今制造和加工金属部件时,包括航空航天工业在内的所有部门都有严格的质量标准。不仅机械加工工艺本身(切削或非切削)如此,而且零件必须清洗后才能进一步加工、安装或储存。制造过程中产生的杂质会影响产品的质量、功能和使用寿命,导致生产成本和不合格率的上升。因此能够生产更加清洗高质的零件也成为一种

无铅混装焊接技术研究

作者：谢明华; 江平 刊期：2009年第05期

<正>无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,

瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线

刊期：2009年第05期

<正>瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32 nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构,进行28nm工艺技术的开发,旨在不久的将来将其

赛灵思与ARM公司共同宣布合作开发计划

刊期：2009年第05期

<正>赛灵思与ARM宣布正式开展合作,在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP,利用性能优化的ARM数字单元库(cell library)和嵌入式存储器,为未来的可编程平台提

MIPS科技向Altera公司授权MIPS32架构

刊期：2009年第05期

<正>MIPS科技宣布,Altera公司已获得MIPS32TM架构授权,此举标志MIPS架构正式进入FPGA领域。市场研究机构The Linley Group的资深分析师Joseph Byme指出:"长期以来,MIPS科技的处

奥地利微电子与New Scale加强标准IC销售合作

刊期：2009年第05期

TriQuint与华为联手开发下一代光传输系统

刊期：2009年第05期

<正>TriQuint半导体公司宣布,已与华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU)——TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。作为彼此的"战略合作伙伴",TriQuint与华为技术有限公司密切合作,共同为全球运营商开发更低功耗的高速宽带网络解决方案。

Wi-Fi直连标准即将出台威胁蓝牙和USB

刊期：2009年第05期

<正>据报道,Wi-Fi行业组织Wi-Fi联盟(Wi-Fi Allianice)宣布,Wi-Fi网络直连标准"Wi-Fi Direct"即将完成。Wi-Fi联盟将于2010年中开始对Wi-Fi Direct标准进行认证,届时,获得认证的产品将获得"Wi-Fi CERTIFIED Wi-FiDirect"标签。目前,像电脑、打印机等Wi-Fi设备很难彼此直接连接。如果想要互相传输数据,通常需要通过集线器或借助"基础设施"...

江分仪器参与制定9项国家标准

刊期：2009年第05期

<正>近日,国家质检总局了江苏江分电分析仪器有限公司起草的硫氮元素测定仪国家标准,该项技术填补了国内空白,为我国分析仪器行业占据国际市场搭建了平台。这已是该公司3年中起草的第9项国家(行业)标准。"尽管我国已加入WTO,但电