首页 期刊 半导体信息 世界上首颗中国标准3G手机核心芯片问世 【正文】

世界上首颗中国标准3G手机核心芯片问世

作者:刘广荣
核心芯片   展讯通信   自主制造   自主知识产权   数据传输速率  

摘要:<正> 最近,世界上第一个为TD—SCDMA标准量身制作的3G手机核心芯片在我国问世。这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。它诞生于展讯通信公司。芯片的面积相当于小拇指指甲大小,厚度只有1mm。但它可以容纳4000万个晶体管,可提供384kBS以上的数据传输速率。它的高集成度使它将目前的3G需要分

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