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新型3D半导体芯片技术

作者:孙再吉
半导体芯片   热扩散   传导路径   放大图   叠前  

摘要:<正> 据新加坡Tachyon Semiconductor公司报道,该公司开发了新型的3D半导体芯片技术。高密度匹配型3D芯片堆叠技术是利用铜对铜的热扩散来键合芯片,而不用附着或是介电层。

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