摘要：半导体芯片，遵循着摩尔定律，向着高密度，低价格方向发展，然而随着越来越多的晶体管被集成到小小的硅片上，散热问题就越来越突出。晶体管工作时产生的热，会将整个芯片加热，使芯片的各项参数恶化，直到无法正常工作。英特尔公司完成了主频3．2G的奔腾4CPU后，迟迟未能如期推出性能更好的奔腾5CPU，解决芯片散热问题遇到困难，也是原因之一。

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