中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2019年第11期
中微公司荣获首届上海市知识产权创新奖.近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布公司荣获首届上海市知识产权创新奖(保护类)。该创新奖由上海市政府和世界知识产权组织(WIPO)首次联合颁发,旨在表彰奖励本市在知识产权创造、保护、运用方面具有突出成就的创新主体。2019年5月,上海市启动了该奖项的评选工作,历时近4个...
作者：朱晶; 卓鸿俊; 张志宏; 史弘琳 刊期：2019年第11期
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自2014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》来,全国发展集成电路产业热情高涨,各地也针对当地的实际情况制定了相应的产业规划及资金扶持政策。本文将结合目前我国各地出台的尚在有效期内的集成电路产业资金扶持政策进行梳理分析,为北京...
作者：严冬青 刊期：2019年第11期
前言今天,世界高科技发展已进入了历史性交汇期,我国既面临着千载难逢的历史机遇,又面临着科技差距拉大的严峻挑战。人工智能(AI)和物联网(IoT)的结合(AI+IoT)及其生态发展,不仅促使我国高科技产业的技术创新、生产方式和商业模式的转变,更是做优做强AI和IoT两大产业的新引擎。毫无疑问,“AI+IoT”发挥作用,只有“AI+IoT”生态的成功,才是真正的...
刊期：2019年第11期
1北京集成电路产业发展综述.1.1 2018年产业发展主要经济指标如图1所示,据不完全统计2018年北京包括装备材料业在内的整个集成电路产业实现销售收入968.9亿元,比2017年增长约8.2%,继续保持全国第三位。其中,集成电路设计业实现销售约657.2亿元,同比增长约2.3%;集成电路制造业迎来快速增长,实现销售约118.2亿元,同比增长44.2%;封测业则增长7.2%,...
刊期：2019年第11期
上海在推进制造和服务、信息化和工业化、城市化和信息化、产业和城市的“四个融合”中,集成电路发挥了重要作用。上海集成电路产业能够实现稳步快速发展,究其原因,一是国家集成电路产业政策进一步完善以及国内兄弟省市集成电路产业快速发展的带动;二是近年来上海市实施了多项推动集成电路产业快速发展的重大举措。此外,国家集成电路创新中心、...
刊期：2019年第11期
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。近年来,陕西省充分发挥集成电路产业的资源集聚优势和产业协同优势,以产业发展带动区域建设,完善产业生态系统,打造区域...
刊期：2019年第11期
集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业,是国之重器,已经高度渗透与融合到经济和社会发展的各个领域,其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。近年来,合肥市聚焦重点、集聚资源,形成合力,围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条完成集成电路的产业布局,倾力打造“中国IC之都”。
刊期：2019年第11期
在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布后,长沙市集成电路产业实现了较快发展,在设计、制造、封测、材料、装备产业链环节均有布局。其中,设计业为全市集成电路产业主要环节,截至2019年10月,全市共有设计企业41家。2016-2018年,设计业销售额分别为21.58亿元、27.05亿元、33.12亿元,年复合增长率为15.35%。长沙市集成电路产业初步形成长沙经开...
作者：黄建宝 刊期：2019年第11期
厦门市政府精准施策,以制度创新推动产业发展.近年来,我国集成电路制造行业进入快速发展轨道,作为国家集成电路布局规划的重点城市,厦门将集成电路产业作为重点发展的12条千亿产业链之一,提出力争到2025年集成电路产业规模超千亿的战略目标。为加快集成电路产业发展,助力厦门集成电路产业的转型升级,厦门市出台一系列文件。
刊期：2019年第11期
深圳电子信息产业发达,且产业链条完备;其中,深圳的集成电路企业以市场为导向,以应用为牵引,以技术为支撑,实现芯片产品快速应用,有效促进IC企业发展壮大。近年,随着国家集成电路产业政策进一步完善,以及深圳推动集成电路及战略性新兴产业等政策的出台为深圳集成电路产业创造的更好的发展环境,深圳市集成电路整体技术水平和创新能级也不断提升。
作者：Suma; Kapilavai 刊期：2019年第11期
小基站的作用随着“G”的增加而增加。获取有关最新小基站环境趋势的有用见解以及有关如何克服5G的一些预期RF挑战的实际建议。2019年小基站市场更新小基站部署已转向大规模密集化,提高跨多个位置和地址的运营商网络的容量,从而增加消费者和企业移动宽带需求。有效满足所有5G用例所需的小基站部署数目庞大,因此5G使密集化挑战变得更加严峻。
作者：陈宏铭; 胡进; 徐滔; 刚至坚 刊期：2019年第11期
本文介绍了通过将设计中的安全性集成到处理器核心规范中,RISC-V使工程师能够构建符合经济高效、实用且具有时间弹性的可信计算技术。为了构建安全技术,底层芯片的处理器内核必须做出三个核心安全承诺,安全存储机密、保证可执行代码的真实性、为可信应用程序的执行提供安全的环境。SiFive的产品是基于核心RISC-V技术构建的,该技术是从头开始设计...
作者：鲁勇 刊期：2019年第11期
AI计算具有高并发、高耦合、高差异性的特点,这种“三高”体现在AI计算的各个层面上———大到一个自动驾驶系统,小到一个卷积操作。因此无论是设计一套系统,还是实现一个算法,必须要适应AI计算的这种“三高”特性。同样,AI芯片的设计工作也必须围绕AI计算的“三高”特性加以展开。
作者：孙春甲; 何伟 刊期：2019年第11期
本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。
作者：章海文; 孙振国 刊期：2019年第11期
现今随着云计算、大数据、人工智能和5G的兴起,导致电子设计领域的快速发展,使得由集成电路、封装和电路板构成的电子系统正朝着更大规模、更小的体积以及更快的时钟频率这一方向发展。信号完整性问题变得日益严重,设计人员用以解决信号完整性和设计新产品的时间问题也日益缩短。产品设计人员将一个产品投入市场只有一次机会,所以该产品必须第一...
