中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 业界要闻

    刊期:2019年第10期

    安全芯片取得重要“入场券”,紫光国微与东软集成达成合作近日,紫光国芯微电子股份有限公司与沈阳东软系统集成工程有限公司签署战略合作协议,宣布全面深化双方合作关系,在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信...

  • FD-SOI:为5G和AIoT保驾护航——第七届上海FD-SOI论坛在上海召开

    作者:黄友庚 刊期:2019年第10期

    FD-SOI作为一种特殊的半导体制造工艺,其独特的技术优势在于:第一、能够大大减小寄生电容,提高运行速度,与硅材料相比,SOI器件的频率提高了20%~35%;第二、降低了漏电,具有更低的功耗;第三、消除了闩锁效应;第四、抑制了衬底的脉冲电流干扰,减少了软错误的发生;第五、与现有硅工艺兼容,可减少13%~ 20%的工序等。

  • Semtech和itk利用LoRa■器件打造健康与高效的牧场

    刊期:2019年第10期

    Semtech公司日前宣布:itk已基于Semtech的LoRa■器件开发了一种全新的牛群健康监测解决方案。这种名为FarmLife■的智慧农业服务及其支持LoRa的传感器可检测牛的发情情况、促进营养改善并预测疾病的发生,从而帮助牧场主更好地监测他们的牧群。

  • FD-SOI的低功耗,究竟有什么用?

    作者:黄烨锋 刊期:2019年第10期

    前年的ISSCC 2017大会上,意法半导体做过一个题为“针对智能嵌入式系统、采用28nm FD-SOI工艺的2.9TOPS/W深度卷积神经网络SoC”(A 2.9 TOPS/W Deep Convolutional Neural Network SoC in FD-SOI 28nm for Intelligent Embedded Systems)的演讲。演讲中的这颗SoC应用,当然如其名就是卷积神经网络(CNN),而宣传重点在高效的存储层级,适用于不同深...

  • 一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?

    作者:王树一 刊期:2019年第10期

    2000年前后,胡正明教授公布FinFET(鳍式晶体管)与FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator,全耗尽型绝缘体上硅)技术,为25纳米及以下半导体工艺发展指明方向。台积电和英特尔都选择了FinFET工艺,这使其成为逻辑工艺的主流方向.

  • 阿里云第三代神龙架构,性能再升级

    刊期:2019年第10期

    近日,阿里云正式了第三代自研神龙架构。据介绍,第三代神龙架构支持ECS虚拟机、裸金属、云原生容器等,贯穿整个IaaS计算平台,并在IOPS、PPS等方面提升5倍性能,用户能在云上获得物理机100%的计算能力。

  • 迎接5G产业机遇——2019国际RF-SOI研讨会上海召开

    作者:黄友庚 刊期:2019年第10期

    9月17日,由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)共同组织的“2019国际RF-SOI研讨会”在上海隆重召开。来自全球400多位RF-SOI领域的行业领袖和技术专家齐聚一起,共同探讨RF-SOI技术及其产业发展机遇。

  • FD-SOI技术产业链及市场简析

    作者:朱雷 刊期:2019年第10期

    超薄基体埋氧全耗尽绝缘层基硅(Ultra Thin body and BOX- Fully Depleted - silicon on insulator,UTBB-FD-SOI,以下简称FD-SOI),是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术:一是,在体硅中引入了超薄的埋氧(BOX)层,作为绝缘层;二是,用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生...

  • 300mm晶片测试平台——南京江北新添晶片测试中心

    刊期:2019年第10期

    近日,中微腾芯电子有限公司南京分公司开业,同时,ICisC-中微腾芯晶片测试中心正式启动。据中科芯集成电路有限公司董事长刘岱致辞介绍,中微腾芯与ICisC的合作共建的300mm晶片测试平台,定位准、起点高,致力于提升江北新区集成电路综合实力,形成集成电路产业的集群效应;配置全球领先的硬件和软件资源,瞄准高端芯片测试。

  • 关于4G/5G智能手机天线调谐的基本要素介绍

    作者:Abhinay; Kuchikulla 刊期:2019年第10期

    天线效率在智能手机的整体 RF 性能中发挥着至关重要的作用。尤其是,当前的智能手机工业设计趋势和 RF 需求(尤其是即将过渡至 5G),意味着智能手机必须要将更多的天线安装到更小的空间内,并且/或者提高现有天线的带宽。鉴此,天线调谐比以往更加重要。在本文中将介绍 4G 和 5G 移动设备中天线调谐的四个基本要素。

  • 一文看懂5G在当前连接生态链中的地位

    作者:Sravani; Bhattacharjee 刊期:2019年第10期

    到2020年,预计将有超过半数的美国家庭拥有4K和8K电视。有线宽带可以支持家庭中的4K/8K视频流,但不能支持持续发展的数据密集型应用。为此,世界上大部分地区都转向了第五代(5G)网络。在5G蜂窝网络中,峰值数据速率为每秒10千兆比特(Gbps),这意味着下载1.2千兆字节(GB)的超高清晰度(UHD)电影只需不到一秒的时间。与第三代合作项目(3GPPTM)的前身(2...

  • IC设计:为下一节点做好准备

    作者:David; Abercrombie; Michael; White 刊期:2019年第10期

    尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳,但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。因此,各家公司几乎无休止地在为下一节点做准备,进而过渡至新的节点。

  • 用有源钳位正激转换器闭环(下)

    作者:Christophe; Basso 刊期:2019年第10期

    在手上有完整的Type3传递函数的情况下,我们可根据我们想要稳定的转换器的功率级响应来想出一种补偿策略。我们有几种选择来获得这一响应。我们可以用Mathcad?誖和我们给出的解析表达式(1)来计算它,也可在工作台上计算它。对于后一个选择,我们需要一个可以工作的硬件。另一个可行的选择是图7所示的SIMPLIS?誖仿真电路。

  • 聚能晶源200mm GaN外延材料项目投产

    刊期:2019年第10期

    北京耐威科技股份有限公司公告称,其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于日前正式投产。聚能晶源于同日举办了“200mm GaN外延材料项目投产暨产品仪式”。

  • 存储网络安全设备

    作者:张宏科; 沈贵元; 王志浩 刊期:2019年第10期

    互联网时代推动大数据高速发展,数据安全问题日益严峻。移动互联产生的海量数据存储在FCSAN[1]中,供应用服务器远程访问。由于数据以明文形式存储,所以存在数据安全隐患。针对此问题提出了一种FC存储网络安全设备的设计,该设备部署在服务器与磁盘阵列之间,对写入磁盘阵列上的数据进行加扰处理,实现了对数据的保护。文中探讨了安全设备的硬件架构...