中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 《中国集成电路产业知识产权年度报告》,中国专利年度公开数量超美国

    刊期:2019年第08期

    近日,上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)正式。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

  • Arm中国“极术社区”正式,打造AIoT开发者之家

    刊期:2019年第08期

    近日,Arm中国正式了由其发起的“极术AIoT开发者社区”。该社区由Arm中国携手中国领先的中文技术交流平台思否(SegmentFault)以及Arm中国生态重要合作伙伴开放智能机器(OPEN AI LAb)和移知科技,专门为中国AIoT开发者搭建,旨在为广大的软硬件开发者提供一个自由交流的平台和答疑解惑的渠道,借助强大的Arm全球及中国生态系统资源,助力中国开发者轻...

  • 英特尔联合百度,共同开发Nervana神经网络训练处理器

    刊期:2019年第08期

    在近日举行的百度AI开发者大会上,英特尔公司副总裁兼人工智能产品事业部总经理Naveen Rao宣布,英特尔正与百度合作开发英特尔誖NervanaTM神经网络训练处理器(NNP-T)。这一合作包括全新定制化加速器,以实现极速训练深度学习模型的目的。

  • “守初心、担使命、找差距、抓落实”——《中国集成电路》杂志编辑出版工作会议成功在京召开

    刊期:2019年第08期

    6月26日,《中国集成电路》杂志编辑出版工作会议在北京顺利召开,杂志社社长王芹生、杂志主编王永文以及杂志社编辑部一线负责人和工作人员悉数到会,对长期以来杂志社的出版运营工作进行了自审与总结,探索了新时代下杂志内容及传播渠道融合发展的新方法和新道路。

  • 迎接智慧医疗电子的发展机遇——第三届青城山中国IC生态高峰论坛成功召开

    刊期:2019年第08期

    智慧医疗是指利用通信与物联网技术,打造一个连接患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动信息平台,实现医疗信息实时化、智能化、自动化的动态服务。在芯片、大数据、人工智能、移动互联网的产业浪潮下,智慧医疗离我们还会远吗?

  • 人工智能技术能否改变我国医疗资源不平衡不充分问题?

    作者:王树一 刊期:2019年第08期

    医患矛盾是当前社会普遍关注的一个问题。我国当前医患矛盾频现的主要原因,在于人民日益增长的健康卫生需求与社会医疗资源不平衡、不充分所造成的供需失配。

  • AI医疗中落地最好的『医疗影像』现状——来自电子界、医学界、及投资界的观点

    作者:赵娟 刊期:2019年第08期

    在2018年,我国人工智能的白皮书里提到:所有工商系统中带“人工智能”字眼的注册公司有4040家,其中拿到VC投资的有1237家,这两个数字都很惊人。近日,《电子技术设计》的记者参加了第三届“青城山中国IC生态高峰论坛”,论坛以打造智慧医疗电子产业链为主题,一整天的论坛结束后,发现医学影像是在AI医疗当中落地最好、效果最好的板块。

  • 中医如何从“原始状态”跨入“人工智能”的未来?

    作者:赵娟 刊期:2019年第08期

    全球对中医的重视日益明显,美国总统特朗普本身也对中医非常认同,去年签了一个法案,在全美国范围内推广中医,并让中医介入美国的医疗保险。那为什么中医发展的并不好?伤寒派田曾流大师曾荣修的弟子解渤归纳了一点:中医无器。他认为,中医3000年来使用的工具只有三件:一把草,一根针,一把火。从秦始皇时代到现在,中医的工具几乎没有变化。

  • 5G能给我们带来什么

    作者:Waleed; Ejaz 刊期:2019年第08期

    1G到4G的主要目标是提高数据传输速度。不过5G能带来的远不止速度提升,还包括低延迟通信、连接大量物联网设备、高效使用频谱等。本文将介绍5G目前的进展状况以及它对工程师的意义。

  • 硅光子的物理验证:挑战和解决方案

    作者:OMAR; EL-SEWEFY 刊期:2019年第08期

    在光学电路研究的早期,人们就设想过基于硅的光电子集成电路(IC),其包含各种各样的光学元件来产生、调制、操纵、检测和放大光。当时,该研究主要集中在III-V化合物半导体,例如砷化镓(GaAS)和磷化铟(InP)。

  • 你需要这款专用处理器来应对5G时代

    刊期:2019年第08期

    与4G技术相比,新一代5G无线通信技术有望将吞吐量提高两个数量级的同时将延时降低两个数量级。5G标准的到来,为高级手机和融合固定及移动网络应用定义了全新的算法和协议。尽管我们研究5G已有一段时间,但新无线电(NR)的5G标准到2018年完成融合,到2020年才开始5G网络部署,因此芯片的研发周期非常短。在过去两年中,芯片制造商一直在竞相研发5G芯片...

  • 天津理工与中芯国际签订产学研合作协议

    刊期:2019年第08期

    近日,天津理工大学与中芯国际集成电路制造(天津)有限公司举行了产学研合作协议签约仪式。据悉,双方将在协议框架内共同打造科技合作平台,积极开展项目合作,实现科技信息和资源共享,推进人才培养和人才交流。

  • 用于卷积神经网络硬件加速器的3D DMA控制器

    作者:王洪利; 李建成 刊期:2019年第08期

    在卷积神经网络硬件加速器(Convolutional Neural Networks Accelerator,CNNA)中,需要大量的数据访问和中间数据缓存,系统架构中负责数据传输的DMA控制器(Direct Memory Access Controller,DMAC),性能高低将直接影响整个加速器的算力。针对传统DMAC传输三维图像特征(feature)和权重(weight)时,需多次加载数据到内存的问题,本文创新性的提出了一...

  • GSE封装格式在DVB系统中的应用

    作者:马效波; 刘学毅; 成丹 刊期:2019年第08期

    DVB系统在卫星通信领域应用广泛,本文基于第二代DVB-S2(DVB-S2X)标准协议,研究了GSE封装数据包长度对DVB系统传输效率的影响,并仿真出系统性能最优的GSE长度值;依据GSE最优值设计了50MSPS符号速率DVB-S2链路的超帧结构,实现了各类型信令/业务数据混合传输、延迟时间恒定、数据速率恒定的传输系统,增大了带宽利用率和数据吞吐量,带来了经济效益。

  • 改善金属硬质掩膜层刻蚀的工艺方法

    作者:陈敏敏 刊期:2019年第08期

    随着集成电路的深入发展,半导体器件对关键线宽(CD)的要求趋于严格,本文着眼于对金属硬质掩膜层刻蚀的研究。通过实验找到了影响硬质掩膜线宽(HM CD)、膜厚(THK)和形貌的重要参数,优化了金属硬质掩膜层刻蚀工艺。实验结果表明,O2是影响HM CD的重要因素,其中O2与HM CD呈线性关系(y=1.595x+40.51,R2=0.9997)。Bias RF是影响THK的重要因素,与THK的...