中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2019年第06期
中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟(产业联盟)近日获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范”项目科技进步一等奖(省部级)。产业联盟在有关单位指导下,协调产业链各环节和各成员企业,致力于机要密码科学技术在金融IC卡领域的应用与推广。
刊期：2019年第06期
近日,英特尔推出了迄今英特尔■最强大的酷睿^TM移动处理器:全新第九代智能英特尔■酷睿^TM移动处理器(H系列)。第九代智能英特尔■酷睿^TM移动处理器(H系列)专为游戏玩家和创作者而设计,将用户体验提升至新的高度。
刊期：2019年第06期
在极具挑战性的市场环境中,奥特斯在2018/19财年的销售额和收益双涨。上半年移动设备、汽车和工业领域的需求强劲,下半年市场低迷。而半导体封装载板和医疗板块全年的发展始终相当出色。集团的销售额在2018/19年度增长了3.6%,达到10.28亿欧元(上一财年:9.918亿欧元)。
作者：邓亚威 刊期：2019年第06期
日前,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司主办,东莞松山湖集成电路设计服务中心协办,松山湖管委会支持的松山湖中国IC创新高峰论坛(松山湖论坛)在广东东莞松山湖胜利召开。一批来自产业链各环节、产业各细分领域的佼佼者们同聚于此,共同见证新一批IC“潜力股”的,共享一年来产业的发展成果与创新应用。
刊期：2019年第06期
Littelfuse近日宣布推出两个系列的双向瞬态抑制二极管阵列(SPA■二极管),用于在PCB布局尤其具有挑战性的应用中保护超高速消费电子产品接口免受破坏性静电放电(ESD)的损坏。
刊期：2019年第06期
UltraSoC近日宣布公司在嵌入式监测和分析基础架构中推出新技术,支持高性能计算、存储和实时设备的设计人员能够从其产品中获取最高级别的性能。通过增加周期精确的追踪功能,可使利用UltraSoC嵌入式分析技术的实时应用开发人员不仅能够查看器件内部发生的情况,而且更为关键的是可以看到发生某些情况的时间。
作者：刘于苇 刊期：2019年第06期
2018年被很多人称为智能音箱爆发元年,据调研机构Strategy Analytics的最新研究显示,2018年第四季度智能音箱出货量增长了95%,达到3850万台,这超过了2017年的总量,并使2018年的总量达到8620万台。智能音箱被誉为“智能家居”最佳语音入口,一度让互联网和家电厂商看到了智能家居全面爆发的希望。
作者：邓亚威 刊期：2019年第06期
5月24日,由国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国汽车工业协会制动器委员会、上海市汽车工程学会联合主办,部级上海闵行经济技术开发区临港园区协办,《中国集成电路》杂志社具体承办的一年一度的“汽车电子创新论坛”(AEIF)在上海胜利召开。
作者：李铁成; 李茜楠 刊期：2019年第06期
“电子复兴计划”是美国在全球电子产业亟待重大变革的历史转折点推出的一项重要举措,是以推动材料和集成、系统架构、电路设计三大领域创新为核心发展思路,从全行业角度进行谋划布局的重大发展战略规划。目前,该计划已进入第二阶段,近期陆续启动了多个关键项目,旨在支撑第二阶段任务实施,促进创新技术成果的国防应用转化。本文对第二阶段项目的...
作者：张小燕; 魏榕山 刊期：2019年第06期
基于斩波技术和旋转电流技术,设计了一款低噪声、高精度的线性霍尔传感器读出电路。在传统斩波仪表放大器的基础上,引入开关电容陷波滤波器和PTAT(Proportional To Absolute Temperature)电流补偿技术,实现了低纹波、低噪声和低温漂。采用SMIC 0.18μm CMOS工艺,在电源电压为3.6V,斩波频率为250kHz下,对所设计的电路进行仿真验证。通过Spectre仿...
作者：张启晨 刊期：2019年第06期
和并行Flash相比,SPI Flash由于小巧灵活、低成本、高效的特点,在嵌入式SoC系统中的运用日益广泛。随着对嵌入式处理器性能需求的提升,SPI串行接口及Flash较慢的读取速度与处理器执行速度之间的差距逐渐增大。由于SPIFlash在嵌入式系统中通常用于存储程序固件(firmware),利用程序执行的局部性原理,在SPI Flash控制器中引入Cache模块优化程序读取...
作者：王浩 刊期：2019年第06期
MEMS做为本世纪前沿技术,有着非常广阔的前景,越来越受到业界专注。本文介绍了华润上华设计中心研发的3轴陀螺仪专用ASIC的相关设计方法和电路。该电路主要由电荷放大器、相位检测器、积分电路、高性能模数转换器、温度感应器及直接数字综合电路等组成,其突出特点是高精度、低功耗、小面积,在满足不断增长的消费电子用MEMS陀螺仪市场需求方面处...
刊期：2019年第06期
CEVA近日宣布上海山景集成电路有限公司(上海山景)已经获得授权许可,在其瞄准家庭音频、汽车和智能扬声器等无线音频应用的最新BP1048音频处理器SoC中部署使用CEVA的Riviera Waves蓝牙双模IP。
作者：王巍 刊期：2019年第06期
目前的数模混合集成电路设计中,需要对模拟部分进行后版图仿真并对整体电路进行时序分析。版图后仿真需要进行晶体管级的寄生参数提取,芯片时序分析则需要对互连线进行寄生参数提取。RC寄生参数提取的精确度和效率在很大程度上影响着整体芯片设计的质量和效率。
刊期：2019年第06期
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日宣布,其九款光继电器产品已通过美国安全标准UL 508的认证,分别为DIP4封装系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”;DIP6封装系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封装系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
