中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者：华虹宏力 刊期：2019年第05期
华虹半导体有限公司旗下全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力),获选“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表现芯片代工企业”,成为芯片代工领域唯一获奖企业。
作者：新华三 刊期：2019年第05期
近日,紫光集团旗下新华三集团(新华三)与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。该项目总投资约50亿人民币,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司,并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案。
作者：国科微 刊期：2019年第05期
近日,国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片仪式在北京举行。作为首个战略合作成果,国科微了全新的GK2302系列芯片,搭载龙芯嵌入式CPUIP核,成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
作者：通富微电 刊期：2019年第05期
近日,通富微电2018年业绩报告,公司实现营业总收入722286.30万人民币,较上年同期增加10.79%,营收增速在全球前十大封测公司中排名第二,在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。
作者：紫光集团 刊期：2019年第05期
日前,紫光集团正式宣布将其南方总部落户广州。集团计划将在广州打造紫光集团南方总部、紫光新华三集团国际业务总部以及国际知识中心和培训中心,并将建立5G研究院、5G创新基础设施生产基地以及整个数字化转型培训基地,包括面向海外客户的培训中心等。
作者：紫光存储 刊期：2019年第05期
近日,紫光集团旗下的紫光存储科技有限公司(紫光存储)在深圳第七届中国电子信息博览会(CITE2019)上展出了一款面向企业级市场的固态硬盘P8260,该款硬盘内的三大核心芯片,均采用紫光核心芯片技术,包括紫光旗下长江存储的32 层3D NAND Flash、紫光得瑞的SSD 控制器、西安紫光国芯的DRAM。
作者：华为 刊期：2019年第05期
近日,华为与四维图新在上海签署合作框架协议,正式建立合作伙伴关系。双方将围绕云服务平台、智能驾驶、车联网、车路协同、车载计算与通信五个领域开展合作,共同探索未来智能出行之路。华为汽车行业解决方案部总经理何利扬、四维图新首席执行官程鹏出席仪式并签署协议。
作者：士兰微电子 刊期：2019年第05期
近日,士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350VRC-IGBT系列产品。此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格,覆盖了从15A至30A的电流规格。士兰微电子的RC-IGBT产品是基于士兰微电子独立自主开发的第三代场截止(Field-StopIII)工艺平台,实现在场截止型IGBT器件内部集成了续流二极管结构。
刊期：2019年第05期
日前,MACOM在北京举办的2019电子设计创新大会(EDI CON China)展示了丰富的高性能射频产品组合,包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块和氮化镓器件,以及适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量及工业、科学和医疗(ISM)射频应用的全新产品解决方案。MACOM公司无线产品中心资深总监成钢先生,射频和微波解决方案销售总...
作者：英特尔 刊期：2019年第05期
英特尔近日公布了英特尔■傲腾^TM混合式固态盘的详细信息,这款创新的设备采用M.2规格,体积小巧,将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔■Quad Level Cell(QLC)3DNAND技术的强大存储容量融为一体。
作者：Qualcomm; Technologies 刊期：2019年第05期
近日,高通旗下子公司Qualcomm Technologies,Inc.(Qualcomm Technologies)和瑞士电信,联合包括OPPO、LG电子、亚旭和启碁科技在内的先进终端制造商宣布,通过开通瑞士电信的5G网络,为欧洲带来商用5G服务。这标志着贯穿整个2019年,欧洲将开始快速且广泛地部署5G网络并推出5G安卓智能手机。
作者：英飞凌 刊期：2019年第05期
自动驾驶助推毫米波雷达需求持续攀升,因应此市场需求,英飞凌日前宣布扩建其位于奥地利林茨(Linz)的研发中心。该中心目前主要业务为发展77GHz汽车雷达,以及高频器件应用(如移动电话、导航);现今有180名员工于该中心任职,而预计2020年研发中心扩建完成后,将可容纳400名员工。
作者：意法半导体 刊期：2019年第05期
意法半导体的Unico GUI软件支持其最新的惯性测量单元(IMU),包括最近的LSM6DSO和LSM6DSOX两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机和机器学习内核(FSM和MLC)的逻辑配置。用户可通过FSM逻辑直接在传感器中运行手势和动作识别算法,执行始终开启的便利性服务和低功耗功能;MLC实现了机器学习分类器,用于始终开启的动作和振动模式实时识别功能。
作者：AMD 刊期：2019年第05期
日前,AMD了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片。Ryzen Pro Mobile系列是AMD专为商用市场的轻薄笔记本电脑设计的芯片,并且这次主打低端笔记本电脑和Chromebook的速龙300U也加入了Pro系列。
作者：意法半导体 刊期：2019年第05期
日前,意法半导体推出了STSAFE系列数据安全芯片,致力于保护物联网设备。STSAFE-A是一系列经过相关认证的数据安全芯片,其生态系统包含MCU芯片、嵌入式软件、开发工具与主控端函式库(Host Library)。STSAFE-A可为主机系统提供稳健的、不可变的硬件身份验证和安全数据管理服务,具有极强的网络攻击防御能力,产品主要特性包括安全操作系统、最先进的...
