中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者：紫光展锐 刊期：2019年第04期
紫光集团旗下紫光展锐近日了以世界第五高峰马卡鲁命名的5G通信技术平台及其首款5G基带芯片——春藤510。紫光展锐在2018年了物联网产品品牌——春藤,助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台,将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。
作者：中芯长电 刊期：2019年第04期
近日,中芯长电半导体有限公司(中芯长电)世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶片级集成封装SmartAiP^TM(Smart Antennain Package)工艺技术。SmartAiP^TM具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点,能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势,并且有进一步实现射...
作者：华为 刊期：2019年第04期
近日,华为与大唐移动通信设备有限公司(大唐移动)合作,使用巴龙5000芯片完成了基于3GPPR15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。
作者：华润上华 刊期：2019年第04期
近日,华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司(华润上华)公布称,公司已开发出全系列分段式电压的0.18μm BCD工艺平台,该工艺平台广泛应用于可穿戴设备、手机、电脑、小家电及医疗等产品,可满足客户对不同电压段的需求。华润上华的0.18μm BCD还可提供带EPi与不带EPi的两种方案,具有设计线宽小、导通电阻小.
作者：士兰微 刊期：2019年第04期
目前,白电产品用到的绝大部分IPM都是来自国际知名的半导体厂商,士兰微是国内为数不多的能够实现IPM从芯片到封装全部自主研发和生产的厂商。据了解,在IPM领域,士兰微电子IPM系列产品涵盖了从20W-3000W的功率段,其智能功率模块产品已经被国内各大家电企业和工业企业认可,在变频空调、洗衣机、冰箱、厨房电器、工业纺织、机床等应用领域大批量采...
作者：加特兰微电子 刊期：2019年第04期
近日,加特兰微电子在上海正式了其革命性的Alps系列毫米波雷达系统单芯片。继2017年第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后,此次加特兰微电子为业界带来了更高集成度的系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。此次会上更是推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。
作者：地平线 刊期：2019年第04期
近日,地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线...
作者：本刊编辑 刊期：2019年第04期
日前,KLA(科天)在SEMICON China 2019上正式公布了公司自去年收购以色列电路板(光学)检测设备供应商Orbotech(奥宝科技)以来的最新全球市场战略。公司企业传播高级总监Becky Howland女士和科天国际贸易(上海)有限公司总裁张智安先生等公司高层领导出席了活动。
作者：中兴通讯 刊期：2019年第04期
日前,“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京召开,中兴通讯100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。中兴通讯自主研发的100G可编程网络处理器芯片采用自主设计的微处理器内核和先进的内核互联架构,大容量微码指令空间,层次化的流量管理,在网络侧、交换侧、查找侧等均体现了优异的性能,真正实现“按需定制,快速反...
作者：本刊编辑 刊期：2019年第04期
在2019慕尼黑上海电子展期间,贸泽电子将智能城市相关的六大主题通过AR技术与3D建模呈现在观众面前,不仅让工程师以及终端用户体验到了一个趋于真实的智能化的城市未来,同时也展示了贸泽对最新研发动向的关注,以及对产品设计创新的追求。
作者：本刊编辑 刊期：2019年第04期
2018年,全球宏观经济形势持续低迷,尤其是在当年第四季度,以某些业内知名半导体厂商为代表,全球大部分半导体公司业绩均出现不同程度跳水,更有甚者收入下滑达20%。然而,在行业行将进入寒冬的大环境下,e络盟作为电子元器件与开发服务分销商却实现了逆势增长。
作者：英特尔 刊期：2019年第04期
英特尔可编程解决方案事业部日前推出58Gbps收发器技术,其集成在英特尔■Stratix■10 TX FPGA上,带来了世界首款采用58Gbps PAM4收发器技术的FPGA,该产品现已开始批量生产和发运,支持400Gb以太网部署。
作者：赛灵思 刊期：2019年第04期
赛灵思公司与三星电子有限公司(三星)日前宣布加深合作,携手在韩国完成全球首例5G新无线电(NR)商用部署,2019年起将陆续在全球其他国家展开部署。赛灵思和三星长期以来合作采用赛灵思Ultra-Scale+TM平台开发和部署5G大规模多输入多输出(mMIMO)和毫米波(mmWave)解决方案。
作者：Marvell 刊期：2019年第04期
Marvell■近日宣布与东芝进行合作,为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘(HDD)控制器和前置放大器。东芝公司在今年1月推出了业界首款同时适用于云和传统数据中心应用的16TB传统磁记录(CMR)HDD。Toshiba■16TBHDD通过采用Marvell先进的TDMR(二维磁记录)和信号处理技术,可以提供卓越的CMR数据存储容量。
作者：意法半导体 刊期：2019年第04期
意法半导体日前推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU),恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。通过整合传感器数据的同时降低线束连接复杂性和电子元件重量,这些域控制器有助于汽车系统架构向面向软件和数据的架构转型。
