中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者：芯启源 刊期：2018年第12期
芯启源电子科技有限公司(芯启源)与紫光旗下新华三集团(新华三)联合宣布达成战略合作,此举标志着双方就一流的网络路由器设备正式展开全面深度的合作,扩大高端路由器在运营商、企业、园区网、云数据中心市场上的广泛使用。芯启源所提供的高端三态内容寻址存储器(TCAM)芯片支持IPV4和IPV6规则,以固定的低延时实现每秒24亿次搜索;加上独特的架构,...
作者：紫光集团 刊期：2018年第12期
近日,在浙江乌镇第五届世界互联网大会上,紫光集团展示了内置中国首颗存储芯与紫光安全芯片的安全移动存储产品——紫光新一代隐式指纹安全U盘。该产品由紫光集团旗下“芯云战略”核心企业紫光存储联合长江存储、紫光国微隆重推出。紫光新一代隐式指纹安全U盘,采用长江存储自主创新的三维闪存颗粒,搭载紫光国微高性能安全芯片及隐蔽式小面阵指纹...
作者：华润上华 刊期：2018年第12期
近日,华润微电子有限公司(华润微电子)旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)宣布,公司已成功开发出第三代0.18μm BCD工艺平台。新一代BCD工艺平台在降低导通电阻的同时,提升了器件的可靠性,降低了工艺成本,可覆盖7V-40V的宽工作电压范围,为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。华润上华第三代0.18μm BCD工艺基于大量的仿真和流片数据,对...
作者：地平线 刊期：2018年第12期
近日,北京地平线信息技术有限公司(地平线)与全志科技宣布达成战略合作,双方联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。此次合作,地平线AI芯搭载全志科技工控行业芯“双芯整体优化驱动”将呈现三大核心优势:旭日AI芯片+算法软硬结合的架构,...
作者：兆易创新 刊期：2018年第12期
日前,兆易创新正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm Cortex-M23内核普及应用的全新世代。作为GD32 MCU家族基于Cortex-M23内核的首个产品系列,GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺,着眼于超低开发预算需求,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,并跨越Cortex-M0/M0+门槛,直接进入32位Cortex-M2...
作者：高云半导体 刊期：2018年第12期
广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。GW1NZ“零功耗”FPGA采用了1.8mm×1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10μW(ZV...
作者：英特尔 刊期：2018年第12期
英特尔近日宣布英特尔至强处理器产品家族迎来两位新成员:Cascade Lake-AP(预计2019年上半年)和面向入门级服务器的英特尔至强E-2100处理器(现已正式)。这两个新产品系列建立在英特尔至强平台长达20年的领导地位之上,让客户可以更加灵活地选择最符合自身需求的解决方案。Cascade Lake-AP采用性能优化的多芯片封装,每颗CPU最多可提供48个内核,每...
作者：高云半导体 刊期：2018年第12期
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台及基于晨熙家族GW2A-18的RISC-V软核和LCD屏驱动等行业前沿及典型应用的国产FPGA解决方案,并现场向清华大学计算机系赠送了国产FPGA的开发套装。双方...
作者：英飞凌 刊期：2018年第12期
日前,英飞凌科技(英飞凌)在第七届英飞凌汽车电子开发者大会(IADC)上了32位多核微控制器AURIXTM产品家族的第二代产品-AURIX 2G系列,并携手合作伙伴全方位多角度展示了40余个汽车电子解决方案。相比第一代产品,英飞凌全新AURIX 2G在性能、扩展性、存储、安全性和应用场景等几个方面进一步地提升。该产品具备多达六核的高性能架构,每个内核的时钟...
作者：新思科技 刊期：2018年第12期
新思科技日前宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect?Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网络(CNN)的吞吐量。Platform Architect Ultra灵活映射CNN算法和数据吞吐流量,以探索处理和内存架构方案,使架构...
作者：豪威科技 刊期：2018年第12期
豪威科技近日宣布推出行业首款具集成驱动和存储功能的1080p液晶覆硅(LCOS)微显示器——OP02220。该微显示器具有紧凑设计、低功耗以及具性价比等特点,专为如眼镜和头戴式显示等需持久性,紧凑和轻量等要求的AR应用而设计。随着游戏和工业领域对可穿戴AR微显示器需求的不断增长(其中包括虚拟产品测试及在职培训方面的应用),该领域将成为一个不断...
作者：意法半导体 刊期：2018年第12期
Karamba Security和意法半导体近日联合宣布,将在意法半导体的ST Telemaco3P STA1385车载信息及车联网处理器上整合集成Karamba Security的Carwall汽车端到端网络保护解决方案。意法半导体和Karamba Security携手合作,在Telemaco3P的安全架构上附加了Carwall电子控制单元(ECU)安全强化软件。通过对非法修改尝试进行检测,和防止ECU预设行为偏离,...
作者：赛灵思 刊期：2018年第12期
在近日所举行的三星科技日(Samsung Tech Day)上,三星电子宣布推出基于赛灵思FPGA技术的SSD-SmartSSD,通过使数据更加临近计算单元实现了更高性能,超越了CPU的局限。基于赛灵思FPGA的三星SmartSSD有助于推动像高性能计算、人工智能和新兴应用等新一代数据中心的未来创新,它将智能推进至数据存储位置,从而提高速度和效率,并降低运营成本。
作者：贸泽电子 刊期：2018年第12期
贸泽电子日前开始分销Dialog Semiconductor的SmartBondTM多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件,集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统(SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器,可为物联网(IoT)应用提供15自由度(DOF)。此多传感器套件由Dialog的软件套件提供支持,其中包括DA14585中运行的应...
作者：Maxim 刊期：2018年第12期
Maxim Integrated Products,Inc(Maxim)日前宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC(uSLIC?)模块,帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM 17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利技术组合的最新成员,以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围(4至60V)。最新的喜马拉雅uSLIC电源模块...
