中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 中科曙光获批牵头组建国家先进计算产业创新中心

    作者:中科曙光 刊期:2018年第11期

    近日,国家发展与改革委员会下发文件披露,我国将正式组建成立国家先进计算产业创新中心。该中心由曙光信息产业股份有限公司(中科曙光)牵头,联合多家产业上下游企业、科研院所和知名高校作为核心股东单位共同组建,并将融合高性能计算、云计算、智能计算乃至量子计算、类脑计算等的软硬件架构、工艺、应用等多个领域,致力于构建我国新一代信息技...

  • 华虹半导体第二代0.18μm 5V/40V BCD工艺平台成功量产

    作者:华虹半导体有限公司 刊期:2018年第11期

    华虹半导体有限公司日前宣布,其第二代0.18μm 5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。第二代0.18μm 5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V,其导通电阻低至20mOhm.mm2,达到该节点领先工艺水平,可提高产品的驱动能力,减小芯片面积,扩大高...

  • 从签约到开工仅用10个月,士兰微携封测三巨头共议中国“芯”

    作者:士兰微 刊期:2018年第11期

    近日,以士兰微厦门300mm晶片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行,国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点,助力海沧集成电路产业发展。此次研讨会上,国内封测三大巨头长电科技、通富微电和华天科技齐聚海沧,这三家国...

  • 海思半导体最新4K AI SoC Hi3519AV100

    作者:海思半导体 刊期:2018年第11期

    海思半导体针对中端监控市场了最新的4K AI SoC Hi3519AV100。Hi3519AV100基于12nm TSMC工艺,支持4K60fps编解码器功能。与高性能xNNIE引擎集成后,计算能力可达到最大2Tops。它还可以在vDSP的帮助下为客户提供不同的应用程序平台。关于图像方面,Hi3519AV100可以支持最大5通道输入,集成2通道3K×3K或4通道1080P拼接算法。它被设计成一个基于视觉的...

  • 龙芯派二代开发平台处理器最大功耗仅5W

    作者:龙芯中科 刊期:2018年第11期

    近日,龙芯中科对外宣布,完全纯国产的龙芯派二代开发平台诞生。龙芯派二代开发平台是nano-ITX迷你板型,上面拥有所有必要元器件,由12V 3A圆柱电源供电。其中最引人注目的是上面集成的处理器,其型号为龙芯2K1000,这是一颗双核处理器,其拥有1.0GHz的最高频率,同时拥有2D/3D图形处理器,最大功耗为5W,峰值运算速度达到了8 GFLOPS,支持GS264×2双发射...

  • 虹识技术成功流片乾芯ASIC芯片QX8001

    作者:虹识技术 刊期:2018年第11期

    近日,武汉虹识技术有限公司(虹识技术)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布:虹识技术成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001,该芯片已经通过严格的功能和性能测试。QX8001芯片采用40nm半导体制作工艺,具有QFN44和QFN68两种封装,体积分别为5mm×5mm×1mm和7mm×7mm×1mm,时钟频率为100MHz,平均功耗仅为0.1W,能处理1920×1080像素的高清图...

  • 魔视智能宣布辅助自动驾驶产品领先在一线乘用车主机厂正式量产,并量产级自动泊车方案

    作者:魔视智能 刊期:2018年第11期

    日前,魔视智能在上海召开了2018技术和市场成果会,宣布了基于魔视智能先进的嵌入式深度学习技术的辅助自动驾驶产品已经领先在国产一线乘用车主机厂项目上正式量产落地,并同时了基于车规级嵌入式处理器和深度学习的量产级自动泊车产品。魔视智能介绍说,已经在和包括比亚迪,北汽新能源,一汽,蔚来,众泰等国内的一线整车主机厂进行不同LEVEL等级,面...

  • 紫光国微与三环锁业推出新品智能门锁

    作者:紫光国微 刊期:2018年第11期

    日前,三环锁业与紫光国微战略合作暨2018三环安全智能门锁新品会在上海举行。紫光国微与三环锁业的合作,是基于双方在锁具行业和安全芯片领域的积累,双方倡导四大核心理念“安全、智能、便捷、可靠”,携手解决智能门锁面临的各类安全问题。紫光国微深耕安全芯片领域,产品行销海内外,已获得国际、国密双重安全认证,达到国际CC EAL6+水准,将为智能...

  • OmniVision推出新款图像传感器

    作者:OmniVision 刊期:2018年第11期

    豪威科技(OmniVision)近日宣布推出OS02C10图像传感器,像素尺寸为2.9μm,200万像素,采用突破性超低光(ULL)技术并融合了OmniVision行业领先的NyxelTM近红外技术,在各种光照条件下均能呈现业界一流图像质量。OS02C不仅可以检测到人眼可见的入射光,而且可以在近红外光谱下高效成像,为安防应用提供精确的彩色和单色图像。OC02C10采用超低噪声设计,SN...

  • 为何半导体业的设计不断加快——Mentor Forum 2018

    作者:邓亚威 刊期:2018年第11期

    前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右的年均增长率,EDA约是6%的增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行的Mentor Forum 2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CEO Walden C.Rhines先生分享了他对半导体设计行业的观察,分析了三大原因导致了半导体业设计不断加快,并认为半...

  • Imagination与GLOBALFOUNDRIES携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

    作者:GLOBALFOUNDRIES 刊期:2018年第11期

    Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivity IP),在GF的22nm FD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination也已加入GF的FDXcelerator合作伙伴计...

  • 全新第九代智能英特尔酷睿^TM i9-9900K处理器

    作者:英特尔 刊期:2018年第11期

    英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TM i9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TM X系列处理器和英特...

  • Microchip推出的MPLAB?X集成开发环境现已支持AVR?单片机

    作者:Microchip 刊期:2018年第11期

    近日,Microchip Technology Inc(Microchip)推出了MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVR MCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVR MCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受Atmel Studio 7和Atmel START支持。MPLAB X IDE 5.05版提供跨平台且可扩展的统一开发体验,兼容Windows、Mac OS和Linux操作系...

  • 美光基金会宣布拨款100万美元以推进人工智能探索

    作者:美光科技 刊期:2018年第11期

    日前,在首届Micron Insight 2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100万美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100万美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对...

  • Graphcore采用新思科技Design Platform设计Colossus芯片

    作者:新思科技 刊期:2018年第11期

    新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技Design Platform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TT...