中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2018年第06期
华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200％，再创新高。纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
刊期：2018年第06期
近日，兆易创新推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品。GD32E103系列新品采用突破性的架构设计和业界领先工艺生产，处理器最高主频可达120MHz，集成了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用单精度浮点运算单元（FPU）。
刊期：2018年第06期
近日，首届中国自主品牌博览会于上海展览中心成功举办。上海兆芯集成电路有限公司携自主设计研发的开先KX-5000系列8核处理器、ZX-200IO扩展芯片亮相“中国自主品牌博览会——上海制造”板块，得到了相关领导和广大观众的高度关注。
刊期：2018年第06期
德州仪器（TI）近日推出了一款新型汽车以太网物理层（PHY）收发器，该器件能使外部器件数量和电路板空间减少一半，而能耗仅为同类型解决方案的一半。作为支持SGMII的首款100BASE—T1设备，DP83TC811S—Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能，使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群以及先进的ADAS应用。
刊期：2018年第06期
是德科技近日宣布推出下一代旁路交换机iBypass DUO。iBypass DUO提供了两个管理端口，并能支持10G和1G的速率，能够使网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态，而不会中断网络或造成单点故障。
刊期：2018年第06期
Teledyne LeCroy近日了WavePro HD高精度示波器，它首次结合了HD409612位高精度技术和8GHz带宽，实现了低噪声和高信号保真度。WavePro HD示波器具有高达5Gpts的快速响应和易于浏览的采集存储器，这也是业界首创，可以长时间捕获极其精细的波形细节，深入而强大的分析工具包可以快速洞察系统的行为。
刊期：2018年第06期
UltraSoC日前宣布：公司的嵌入式分析知识产权（IP）产品已获Esperanto Technologies选用，以实现大规模并行多核RISC—V系统级芯片（SoC）的开发。
刊期：2018年第06期
Synopsys近日宣布：Synopsys设计平台中的所有工具（采用Fusion技术）已通过业界最全面的独立ISO26262汽车功能安全标准认证。该认证有助于工程师在设计汽车用半导体组件与电子系统时可满足汽车行业最严格的安全标准要求。
刊期：2018年第06期
Achronix日前宣布：公司与CAST Incorporated（CAST）达成合作，CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持Achronix的FPGA产品组合，用来完成数据中心和移动边缘间数据传输的高效处理。
刊期：2018年第06期
艾迈斯半导体（amsAG）日前宣布推出一款新型的XYZ三刺激颜色传感器AS73211，相较于以往其他同类型器件，该传感器可提供更高灵敏度，并具备更广泛的转换时间选择。AS73211不仅扩展了艾迈斯半导体由TCS3430和AS7261组成的真彩传感器产品组合，同时还将满足高端显示器、聚光灯以及色度计的需求。
刊期：2018年第06期
美高森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V^TM RISC—V生态系统合作伙伴，利用两个公司的战略关系，扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC—V开发板的功能，进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元（CPU）上编写基于Linux应用程序。
刊期：2018年第06期
ADI近日推出一款数模转换器（DAC）AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制（DPC）功能，支持高密度模拟输出（AOUT）模块并且不需要降额使用（即不会因热量累积而需关闭通道），从而实现更低成本、更紧凑的设计。
刊期：2018年第06期
近日，Life Signals有限公司推出了Life Signal Product平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
刊期：2018年第06期
近日，美光科技有限公司（美光）推出的业界首款基于革命性四层单元（QLC）NAND技术的固态硬盘现已开始供货。美光5210ION固态硬盘在美光2018年分析师和投资者大会上首次亮相，面向之前由硬盘驱动器（HDD）提供服务的细分市场，可提供高出三层单元（TLC）NAND33％的位密度。
刊期：2018年第06期
Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机（MCU）以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库，它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。
