杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期:2018年第03期
近期,中科院量子信息与量子科技创新研究院和阿里云宣布,在超导量子计算方向1l比特的云接人超导量子计算服务。这也是继IBM后,全球第二家向公众提供10比特以上量子计算云服务的系统。目前,该服务已在量子计算云平台上线,
刊期:2018年第03期
为进一步促进我国新材料产业的发展,工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括:编制实施2018年新材料产业折子工程、设立中国制造2025产业发展基金、制定支持新材料产业推广应用相关政策、启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。
刊期:2018年第03期
近期,华微电子披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。
刊期:2018年第03期
日前,华工科技在接受机构调研时表示,在传感器业务板块,公司的产品正从PTC到NTC并向汽车电子快速推进。
刊期:2018年第03期
中芯国际近期公告称,公司旗下中芯南方拟增资扩股,使其注册资本由2.1亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。
刊期:2018年第03期
近期,由中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室,在国际上首次实现了分组脉冲数最小、安全距离最长的RRDPS协议,解决了该协议在实际信道条件下分组脉冲数过多、效率偏低的问题。成果已成功发表在近日的国际权威学术期刊《自然通讯》上。
刊期:2018年第03期
日前,紫光展锐宣布,公司已正式完成展讯与RDA的合并,及组织架构调整,并有望在今年进行CPU自主研发并推出产品的同时,同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作,预计5G手机2020年下半年上市,
刊期:2018年第03期
据华灿光电公告显示,日前,公司与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见,在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目,签署《华灿光电先进半导体与器件项目投资框架协议》并由义乌市人民政府作为见证方。
刊期:2018年第03期
近期,上海申矽凌微电子科技有限公司(申矽凌)正式宣布已完成A轮近3000万元融资,本轮融资由南天盈富泰克创投基金领投,原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发,团队建设,大批量生产备货准备。
刊期:2018年第03期
近日,中国电子信息行业联合会组织召开了2018(第三届)中国电子信息行业发展大会,华虹半导体有限公司全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力)在会上被授予“2018中国电子信息行业社会贡献50强”荣誉称号。
刊期:2018年第03期
近日,中科天芯联合中科院研究所开发并推出了A2芯片,这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。
刊期:2018年第03期
1987年至2017年间,全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷,2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析,全球半导体市场呈现明显的周期性特征,
刊期:2018年第03期
近期,华为欧洲西部分公司首席营销官Andrew Garrihy宣布,公司已成功实现用手机Mate10 Pro实现汽车无人驾驶与接管,包括充分利用Mate10 Pro中的AI功能,自动识别1000多种不同的物体,像猫、狗、食物和其他物体,并适时规避。
刊期:2018年第03期
据报道,华为将计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称,华为海思芯片将投入大规模量产,以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。
刊期:2018年第03期
华为日前正式了首款符合3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。