中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2017年第12期
近日,紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议,紫光集团拟在东莞投资1000亿元,建设紫光集团芯云产业城项目暨＂紫光集团华南区总部项目＂。东莞市委书记、市人大常委会主任吕业升,市委副书记、市长梁维东,市委副书记张科,市委常委张冠梓,紫光集团董事长赵伟国等双方领导出席签约仪式并见证签约,梁维东市长与紫光集团联席总裁王慧轩签约。
刊期：2017年第12期
华西股份日前公告，公司控股公司昆山紫竹、公司全资子公司一村资本与西安天利签署了《昆山启村投资中心（有限合伙）之合伙协议》。
刊期：2017年第12期
英诺赛科（珠海）科技有限公司（英诺赛科）自主研发的中国首条8英寸硅基氮化镓生产线在珠海正式通线投产。氮化镓又被称作第三代半导体，是当今世界上最具潜力的半导体材料之一，并被预言将会在不久的未来改变世界。硅基氮化镓产业早在20年前就开始在欧洲和美国等地发展，如今在产品和技术方面已经取得了重大进展。然而，在中国该产业才刚起步...
刊期：2017年第12期
近日，青岛城投集团与上市公司韦尔股份、耐威科技、北京君正实际控制人及兆易创新签订协议，共同设立青岛海丝半导体产业并购基金。该基金一期规模30亿元人民币，总规模100亿元人民币。这也是山东省第一个半导体产业基金。
刊期：2017年第12期
日前，广东高云半导体科技股份有限公司（高云半导体）在上海召开2017年度新产品会，了GW1NS-2SoC、GW3AT两款高性能FPGA和RISC—V平台化产品。同时举行了高云半导体与广州开发区签署战略合作协议的签约仪式。
刊期：2017年第12期
华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司（晟矽微电）近日联合宣布，基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU（95nmCE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicroControllerUnit，MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。
刊期：2017年第12期
宁波微电子创新产业园启动仪式暨首届中国集成电路产业资本峰会日前在宁波举行。在宁波市委副书记、市长裘东耀、工信部电子信息司副司长吴胜武、国家集成电路产业投资基金董事长王占甫、华芯投资管理有限责任公司总裁路军、中芯国际联合首席执行官赵海军、中国半导体行业协会副理事长严晓浪等人的共同见证下，宁波微电子创新产业园正式启动。
刊期：2017年第12期
第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，保定市市委书记聂瑞平等出席活动。
刊期：2017年第12期
泸州芯威科技有限公司（芯威科技）近日举行“泸州芯”产品会。该会了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT—LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍，第一批“泸州芯”的产量为100万颗。
刊期：2017年第12期
从青岛“崂山区推进微电子产业发展政策出台”会了解到，崂山区将打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛“芯谷”，力争到2022年崂山区微电子产业规模达到100亿元，集聚研发设计企业50家，培育龙头企业5家，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑”的良性发展格局。位于松岭路的青岛微电子产业园项目首期总投资36亿元，达产后崂山...
刊期：2017年第12期
博通（Broadcom）最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通（Qualcomm），总交易价值恐破1,300亿美元。据报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是近日高通股票收盘价的28％溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括了250亿...
刊期：2017年第12期
随着先进工艺的不断推进，从28nm，到目前的14nm，以及未来的7nm，3nm，工艺的复杂度也不断提升，制造成本也随之增加。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。近期，工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA—Teneor在上海举办媒...
刊期：2017年第12期
瑞萨电子株式会社近日宣布，丰田汽车株式会社（丰田）和株式会社电装（电装）在拟2020年实现商品化，尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统一瑞萨电子用于ADAS的SoCR-Car和用于车载控制的MCURH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。
刊期：2017年第12期
ANSYS重磅ANSYS Discove LiveTM技术预览版!（2018年1月31号前免费）彻底革新工程仿真的速度和易用性，让所有工程师都能够充分利用数字探索功能，满怀信心地加速设计产品并降低成本，彻底颠覆传统的产品研发过程。
刊期：2017年第12期
Mentor近日宣布在Tessent@ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPointTM测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量--对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。
