中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2017年第08期
通富微电子股份有限公司（通富微电）与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（项目）的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于＂福州、厦门、漳州、泉州＂及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施。
刊期：2017年第08期
近日，中天微系统2017生态论坛于深圳成功召开。国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任为大会致辞，周生明主任说“深圳ICC愿意与中天微在产业上紧密结合，共同搭建平台，资源共享，紧密形成集成电路产业设计体系。通过我们的平台形成更好的合作，使深圳的IC产业发展和中天微一起达到共鸣。”
刊期：2017年第08期
据报道，在南京市江宁开发区重大项目集中签约仪式上，中国电子科技集团公司射频集成电路产业化项目等10个总投资305亿元的项目签约落户，集中展现了江宁开发区招商引资新成果和加快转型升级、促进业态提升的新业绩，为开发区冲刺“全国前列”注入新活力。
刊期：2017年第08期
长电科技日前公告，公司重大资产重组事项已实施完成，第一大股东由新潮集团变更为芯电半导体。芯电半导体持有公司14．28％的股权，为公司第一大股东，新潮集团持股13．99％，国家集成电路产业基金持股9．54％，三家主要股东的股权比例较为接近。目前上述三家股东任何一方均不能单独控制上市公司，公司从有控股股东、实际控制人变更为无控股股...
刊期：2017年第08期
华大电子日前推出了物联网通信专用M2M安全芯片，并牵手以摩拜单车等为代表的智能共享单车平台，获得大规模商用，开启了智能微芯新时代。M2M即机器与机器通讯交换信息，是物联网时代所有物品智能化的关键特征。华大电子所提供的安全解决方案，用于保证物联网时代智能设备之间身份的认证及信息传递安全。该产品是华大电子面对物联网时代推出的工...
刊期：2017年第08期
近日，中国江苏一大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果展示洽谈会“南京麒麟科技城创新发展恳谈会”专场活动在南京举办。自动化所徐波所长、战超副所长参加会议，并与南京市正式签约，共建南京人工智能芯片创新研究院。徐波所长作为嘉宾应邀参会并进行了重点发言，报告了《中科院自动化所一南京人工智能芯片创新研究院建设规划》，阐述了...
刊期：2017年第08期
南大光电近日公告，公司拟与北京易科汇投资管理有限公司等公司共同出资设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”（盛芯产业投资基金，暂定名，具体以工商登记为准），盛芯产业投资基金合伙人总认缴出资额为2亿元，投资领域为半导体材料及设备等相关产业。南大光电拟以自有资金1,000万元作为有限合伙人参与设立盛芯产业投资基金，...
刊期：2017年第08期
据报道，紫光国芯日前公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预计难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决...
刊期：2017年第08期
常州欣盛芯片超微电路载带项目在常州市经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的...
刊期：2017年第08期
东莞赛微微电子有限公司（赛微电子）东莞新址启用暨电动汽车核心部件国产化产业联盟签约仪式在松山湖举行。据赛微电子总经理蒋燕波透露，经过8年的技术攻坚，由该企业自主研发的国产电池管理芯片至今已卖出3亿片，成功在该领域实现进口替代。
刊期：2017年第08期
总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金近日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。据了解，上海500亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是100亿元的设计业基金和300亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业...
刊期：2017年第08期
据报道，北京四维图新科技股份有限公司（四维图新）国产首颗先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片近日已经量产，并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。四维图新表示，该芯片以前装市场需求与应用为主，同时也可以兼顾后装市场需求，在成本及性能方面均有很强的优势。
刊期：2017年第08期
韩国三星电子表示,计划在韩国至少投资21.4万亿韩元（186.3亿美元）,以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。近日,三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。
刊期：2017年第08期
英国比克科技（Pico Technology）日前Modbus ASCII和Modbus RTU解码软件，进一步增强了PicoScope示波器的分析能力。PicoScope是目前市场上唯一能够解码和分析Modbus（RS-232／RS-485）信号的示波器，这使其成为工业PLC调试的理想工具一从安装、试车到维护、维修操作。PicoScope是一个超多用途的基于USB连接的PC示波器，集六种测试测量仪器功能...
刊期：2017年第08期
据报道，韩国存储器大厂SK Hynix日前宣布成立新子公司，旗下品圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK Hynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为IC设计厂商。据SK Hynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8英寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK Hynix现阶段营运重心，SK Hynix计划借此增加能见度、招引更...
