中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 国家集成电路基金首期金额已投资过半

    刊期:2016年第11期

    华芯投资战略发展部总经理周玮表示,国家集成电路产业投资基金目前已投资37个项目,28家企业,承诺投资额为683亿元(人民币·下同),约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资超过1500亿元。

  • 紫光展锐推出“锐连”轻物联网平台

    刊期:2016年第11期

    在集成电路全产业链,物联网碎片化的市场正在催生一批平台类公司。在近日的“感知时代的半导体技术与应用”集成电路企业领导沙龙上,锐迪科市场总监毛银伟表示,紫光展锐将从通信走向布局“轻物联网”市场,推出“锐连”轻物联网平台。

  • 华力微电子12寸新厂年底启动兴建

    刊期:2016年第11期

    大陆12寸晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易创新等大客户订单,包括通讯、NOR Flash芯片产能供不应求,不仅旗下12寸厂生产线满载,规划多时的第二座12寸厂可望于年底前宣布启动兴建,预计新厂将直接切入28nm工艺,2018年正式投产。

  • 中兴通讯光电子总部落户南京

    刊期:2016年第11期

    中国(南京)软件谷管委会与中兴通讯股份有限公司近日在南京举行项目签约仪式,注册资金10亿元的中兴光电子总部项目正式落户软件谷。该项目将建成国际领先的光电子产品研发基地,形成光电子产业集群,未来10年预计实现营业收入550亿元。

  • 我国拟打造第三代半导体研发及产业化创新平台

    刊期:2016年第11期

    近日,彩虹蓝光-北京大学协同创新中心签约仪式在安徽合肥举行。双方将携手打造我国第三代半导体研发及产业化的重要创新平台。

  • 紫光展锐与YunOS达成战略合作,共同构建IoT安全生态圈

    刊期:2016年第11期

    紫光展锐近日正式宣布与YunOS在IoT安全领域达成战略合作,双方将共同推出符合ID2首个IoT国际标准的IoTYoC云芯片,构建中国IoT安全生态圈。

  • 中芯国际天津公司产能扩充项目启动

    刊期:2016年第11期

    近日,中芯国际宣布正式启动中芯天津产能扩充项目,该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。

  • 珠海高新区出台政策扶持软件和集成电路设计产业发展

    刊期:2016年第11期

    据介绍,珠海高新区作为国家火炬计划软件产业基地、省软件与集成电路战略性新兴产业基地,软件和集成电路设计产业已成为该区“4+2”现代产业格局的重要组成部分。2015年,该区软件和信息技术服务业实现主营业务收入357.39亿元,同比增长27.26%。

  • 灿芯半导体荣获“优秀半导体自主品牌奖”

    刊期:2016年第11期

    “第三届HCFF智能硬件供应链大会”近日在深圳隆重召开,主题为“未来已来”,吸引了众多电子产业及智能硬件业各大品牌企业,从上游的生产商、制造商到贸易商、商,从元器件电商平台到智能产品在线商城,从老牌龙头企业到初创企业,从元器件到智能硬件成品,还有云服务、投资商、方案设计商等,涵盖电子信息全产业链。

  • 安森美半导体以24亿美元现金成功完成收购Fairchild半导体

    刊期:2016年第11期

    安森美半导体公司(ONSemiconductor)和FairchildSemiconductorIntemational,Inc.(Fairchild)日前联合宣布,安森美半导体以24亿美元现金成功完成此前宣布Fairchild收购。

  • 应用材料公司举办开放式创新研讨会

    刊期:2016年第11期

    近日,应用材料公司在上海浦东喜来登由由酒店举办了“以材料工程技术成就未来”为主题的开放式创新研讨会。为期一天的会议为高科技行业的领导者、学术研究人员、投资者和应用材料公司的专家提供了一个交流平台。

  • MicrochiP推出新型DSC6000系列MEMS振荡器

    刊期:2016年第11期

    美国微芯科技公司(Microchip)日前了DSC6000系列微机电系统(MEMS)振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平,不仅成员中有业内尺寸最小的MEMSMHz级振荡器,功耗也为业内最低,并且可在2KHz到100MHz范围内自由选择频率。

  • I magination推出新型异构MIPSCPU

    刊期:2016年第11期

    近日,ImaginationTechnologies宣布推出新的Warrior I—class16500CPU,此款多线程、多核、多集群设计可为多核异构设计提供全新等级的系统效率与可扩展的运算能力。目标应用包括汽车辅助驾驶(ADAS)系统和无人驾驶汽车、网络、无人机、工业自动化、安全、视频分析、机器学习以及其他日益依赖于异构运算的各种应用。

  • 安森美半导体推出下一代风机电机驱动器以简化和加速家电设计

    刊期:2016年第11期

    近日,安森美半导体(ONSemiconductor)推出3款通过180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)电机的新器件。LV8811、LV8813和LV8814设计用于家电如冰箱的散热风扇,及游戏机和计算设备,电压范围分别为3.6V至16V、6V至16V。

  • CEVA授权许可奥迪康在助听器中使用低功耗蓝牙技术

    刊期:2016年第11期

    CEVA日前宣布开创BrainHearingTM技术的奥迪康(Oticon)已经获得其授权许可,在最近的OticonOpnTM助听器中使用RivieraWaves低功耗蓝牙(BLE)技术,作为蓝牙实施方案的一部分。