中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2016年第08期
近日，陕西省政府与中兴通讯战略合作协议暨中兴微电子无晶圆设计工厂项目签约仪式在陕西宾馆隆重举行。陕西省省委书记娄勤俭，省长胡和平，省委常委、西安市委书记魏民洲，西安市市长上官吉庆与中兴通讯创始人侯为贵、董事长兼总裁赵先明共同见证了此次仪式的顺利举行。
刊期：2016年第08期
采用兆芯国产X86通用处理器的联想开天M6100台式机和昭阳CF03商用笔记本电脑近日成功入围上海市政府采购目录，标志着国产整机在党政办公关键领域迈人大规模推广应用阶段。
刊期：2016年第08期
中科大中科院量手信息重点实验室任希锋研究组日前与浙江大学科学家合作，首次研制成功硅基导模量子集成芯片，实现单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90％，为集成量子光学芯片上光子多个自由度的操纵和转换提供重要实验依据。
刊期：2016年第08期
近日，合肥新站区与中星微电子集团“传感网芯片项目”签约仪式在市政务中心举行。市长张庆军出席仪式，并在仪式前会见了中星微电子集团董事局主席邓中翰一行。市委常委、常务副市长韩冰，
刊期：2016年第08期
联芯科技日前宣布推出国内首款64位LTECat6 SDR SoC芯片LC1881。作为国内首颗64位商用SDR芯片，LC1881是继LC1860后推出的首款支持64位的LTECat6 SDR SoC芯片，具有里程碑式的意义。
刊期：2016年第08期
中芯国际日前公告，该公司及其附属公司中芯北京与中芯北方订立资金集中管理协议，其条款规定：该公司将促使其全资附属公司中芯北京，根据中国相关法律及法规进行该集团人民币资金及外汇的集中管理；及中芯北方将参与该集团的资金集中管理系统。中芯北京在相关中国政策所允许的范围内向中芯北方提供内部存款服务、收付款服务、
刊期：2016年第08期
中芯长电半导体公司（中芯长电）近日正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。
刊期：2016年第08期
证监会网站近日公布了《福州瑞芯微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书》，这意味着瑞芯微这家国产芯片设计企业将冲刺创业板IPO。
刊期：2016年第08期
华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车芯片国产化进程。IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、通断速度快、工作频率高等优点，
刊期：2016年第08期
紫光国芯日前表示，该公司存储芯片工厂正在进行可行性研究论证和前期洽谈中。公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，2015年底，公司完成了西安紫光国芯半导体有限公司的股权收购，该公司为国内唯一拥有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，
刊期：2016年第08期
澜起科技集团有限公司（澜起科技）近日宣布，已成功推出全球首颗Gen2＋DDR4寄存时钟驱动器芯片（DDR4RCD02＋），该芯片支持的速率高达3200Mbps，可应用于未来的数据中心服务器平台。
刊期：2016年第08期
近日，深圳华强电子交易网络有限公司（华强电子）与苏州纳米科技发展有限公司在苏州举行的“MEMSRIGHT创新技术论坛”上签署合作协议，正式结为战略合作伙伴关系搭建全方位、多元化、深层次的合作平台，共建国内首个MEMS领域众创空间——华强智造同合岛。会议透露，此次双方共建的华强智造同合岛，是国内首个聚焦MEMS产业．
刊期：2016年第08期
应用材料公司宣布其下一代电子束检测系统已在多家领先的晶圆代工厂，以及逻辑芯片、DRAM和3DNAND工厂得到广泛应用。随着客户逐渐转向更先进的技术节点，这款新一代电子束检测系统能够为其提供最高的分辨率和图像质量，同时保持最快的检测速度。
刊期：2016年第08期
Cypress与博通之间这个价值5．5亿美元的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在近Et才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。
刊期：2016年第08期
ARM宣布，将参与欧洲微电子研究中心（IMEC）代号为INSITE的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现、产品提高性能与降低成本。
