中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2015年第08期
日前,国科微电子获国家集成电路产业投资基金4亿元人民币的注资,正式跻身国家队行列。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,2014年,我国集成电路产业销售额已突破了3000亿元,同比增速也超过全球水平,集成电路市场规模占全球市场近一半。
刊期：2015年第08期
近日，山东天岳公司自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅（SiC）衬底产品面世。4英寸高纯半绝缘碳化硅半导体材料的研制成功使我因拥有了自主可控的重要战略半导体材料，它将是新一代雷达、卫星通讯、通讯基站的核心，并将在机载雷达系统、地面雷达系统、舰载雷达系统以及弹载雷达系统等领域实现应用。
刊期：2015年第08期
上兰微电子第五届董事会第二十五次会议于近日召开，会议通过了《关于向杭州．上兰集成电路有限公司增资的议案》，上兰微电子拟对控股予公司杭州上兰集成电路有限公司增资9500万元，上兰微电子全资子公司杭州上兰明芯科技有限公司拟对上兰集成增资500万元，合计增资10000万元。
刊期：2015年第08期
三安光电近日复牌，并与上海航天电子通讯设备研究所（航天研究所）签订了《战略合作协议》。协议约定：双方力求探索一种最佳的军民产业融合模式，战略合作期限为十年，双方共同开发并推广室内外LED智能照明通讯（LiFi）产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用领域。
刊期：2015年第08期
近日，“北斗移动通信一体化芯片会暨智能终端北斗应用高峰论坛”在北京召开。2014年起，工业和信息化部在国家《北斗卫星导航产业应用重大示范专项》的支持下，组织实施了北斗在智能手机中的应用示范。组织展讯、海思、联芯等吲内骨干手机芯片企业。
刊期：2015年第08期
最新一期政府公报披露的《深圳市软件产业和集成电路设计产业专项资金管理办法》明确，市财政每年统筹安排不少于5亿元作为专项资金，促进软件和集成电路设计产业发展。其中，深圳市符合设立规定条件的市级工程实验室、重点实验室、工程（技术）研究中心等研发机构可获得最高不超过500万元资助。
刊期：2015年第08期
同方国芯日前公告，竞标西安华芯半导体51％国有股权。此前同方国芯已经与西安华芯股东之一达成25％股权转让协议，如果此次竞标成功，将获得西安华芯76％股权。且转让方对受让方的专业能力和产业协同效应提出了要求，同方吲芯竞标成功可能性较大。
刊期：2015年第08期
日前，兆易创新（Giga Device）推出全新的基于ARM（R）Cortex（R）-MSWD（Serial Wire Debug）信号接口的USB仿真调试与编程器GD-Link Adapter，适用于GD32 Cortex-M3内核通用32位MCU家族。GD-Link进一步强化了CD32系列微控制器高性能、低成本与易用性的产品优势与开发生态。
刊期：2015年第08期
近日，中科大郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在㈨态量了芯片研究方面取得重要进展，成功实现了半导体量子点体系的两个电荷量子比特的操控最短在百皮秒量级内完成。与旧际上日前最高水平相比，速度提高了数百倍。
刊期：2015年第08期
日前，湖南省集成电路发展战略暨产业对接会在长沙经开区举行，九大产业项目集中签约。省经信委主任谢超英了《湖南省集成电路产业发展规划》和《湖南省关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，明确提出到2020年，全省集成电路产业销售收入超过400亿元。
刊期：2015年第08期
近日，比亚迪微电子宣布推出三款指纹识别芯片产品，号称“国内最适合安卓手机的指纹识别芯片”。三款指纹识别芯片产品中，两款为前置指纹芯片，一款为后置指纹芯片。适用于手机正面的指纹识别芯片BF6611A和BF6621A，是比亚迪专门针对Android需求而设计的。
刊期：2015年第08期
近日，南京浦口集成电路产业基金签约仪式在浦口经济开发区举行。南京市委常委、江北新区党工委（筹）副书记、管委会（筹）副主任罗群，省、市经信委相关负责人及浦口区领导陈潺嵋等参加了签约仪式。此次，双方共同筹建的浦口集成电路产业投资基金总规模为10亿元，首期募集规模1亿元。
刊期：2015年第08期
国际商业机器公司（IBM）日前揭示威力强大新芯片，声称能大举推升“从智能手机到太空船等一切设备”的运算能力。IBM揭露业界首创的7nm芯片，能容纳超过200亿个晶体管，供提升运算能力。IBM表示，此新芯片将能有助于因应未来云端运算、大数据（Bigdata）系统、认知运算、移动产品以及其他新兴科技等需求。
刊期：2015年第08期
由于在电脑芯片上封装更多电路的难度加大，英特尔预计下一代生产工艺将推迟6个月甚至更久。英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）表示，采用下一代制造技术的芯片可能要到2017年下半年才能面市。英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度改进生产工艺。
刊期：2015年第08期
应用材料公司日前宣布推出下一代刻蚀设备Applied Centris-TM Sym3-TM刻蚀系统。该系统设有全新的反应腔，可实现原子级精度工艺。为了克服芯片内部特征差异，Centris Sym3系统超越了现有的蚀刻技术，大幅改善了蚀刻的可控性和精准度，提供给芯片制造商制造先进内存和逻辑芯片的密集型三维结构。
