中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2013年第10期
中芯国际近日宣布再次被列入”恒生可持续发展企业基准指数”。中芯国际自该指数2011年9月创立以来即成为其成员公司，这是公司连续第三年获此认可。恒生可持续发展企业指数系列旨在提供一个以可持续发展为核心的投资基准。入选的上市公司必须在环境保护、社会责任和公司治理各方面都有高水准的表现。今年共有69家香港主板上市公司人选恒生可持...
刊期：2013年第10期
目前，时代民芯宣布读卡器控制芯片进入量产阶段，为方便用户测试样品，读卡器项目组通过对自身实力的细致评估，决定自主开发一款芯片测试仪，该款测试仪既要能够全面测试时代民芯公司的读卡器芯片，也要支持现有绝大多数读卡器（u盘）的测试。经过硬件系统确认、软件设计、系统测试以及外观设计四个阶段，读卡器项目组自主开发完成的15台“民...
刊期：2013年第10期
近日，华为在深圳召开“小改变大未来”HUAWEIUltraStick新品会，正式了全球最薄3G数据卡UltraStick，它的出现将为平板厂商提供更低成本、更贴合市场需求的3G上网一体化解决方案。华为终端移动宽带产品线副总裁刘晓滨在致辞中表示，2013年华为仅LTE终端产品（不包括手机）就将突破1000万支，主要客户为平板、笔记本电脑厂商。
刊期：2013年第10期
近日，士兰微公告称，根据科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微（600460）电子股份有限公司（以下简称“士兰微”或“本公司”）和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传...
刊期：2013年第10期
武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）最近宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而全面的多项专利授权。此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20nm以下集成电路创新技术的近1500件知识产权组成联合专利池整体使用许可授予...
刊期：2013年第10期
上海华虹集成电路有限责任公司（简称华虹设计）日前参加了前不久在北京举办的“2013中国国际金融（银行）技术暨设备展览会”，华虹设计展出了金融银行卡、金融社保、移动支付、IC卡互联网交易终端等6套演示设备，让平日里百姓不常见的芯片产品更直观地展示在观众面前，使其感受和了解到国家的相关政策以及各机构及企业的努力，从而能够真正地...
刊期：2013年第10期
Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）近日推出三款UCSIOOX系列产品，扩展了其可编程USB端口电源控制器组合。这些全新的电源控制器为设计笔记本电脑、平板电脑、显示器、扩展底座和打印机等主机设备，以及墙壁适配器等专用AC—DC电源和充电产品，提供了基于USB的先进充电功能。
刊期：2013年第10期
国际整流器公司（Intemotional Rectifier，简称IR）近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC，适用于荧光灯内的电感镇流器。“IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统，采用IR的镇流器及高电压专利技术，以此提供易用、高性能。且符合成本效益的单芯片式电感镇流器替代方案。
刊期：2013年第10期
莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思iCE40mobileFPGA系列的移动设备解决方案，iCE40mobileFPGA系列是全球首款也是唯一一款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功能的硬...
刊期：2013年第10期
LSI日前宣布，最新的LSI SandForce 闪存控制器的创新技术，LSI SandForce 闪存控制器的新技术包括LSISHIELD^TM技术。这是一种高级的纠错方法：即便同时使用出错率较高的廉价闪存存储器也能实现企业级的SSD耐久度和数据完整性。
刊期：2013年第10期
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布现在付运及批量生产全新SAMD20产品，SAMD20MCU是基于ARM Cortex -M0＋处理器的新型超低功率嵌入式快闪微控制器系列中的首个产品系列。
刊期：2013年第10期
Vishay Intertechnology，Inc．日前宣布，推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器——VsLB9530s，扩大其光电子产品组合。该器件在lOOmA电流下的发射功率达40mW，采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜，在垂直方向和水平方向的半强角分别达到±18°和±36°。
刊期：2013年第10期
奥地利微电子公司近日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。
刊期：2013年第10期
日前，德州仪器（TI）宣布推出符合ISO11898—2及ISO11898—5汽车网络标准的两款最新5V控制器局域网（CAN）收发器。该HVDA551-Q1与HVDA553-Q1集成支持达8kV接触放电及15kV空气放电的供电静电放电（ESD）保护，不但可降低整体系统成本及缩小尺寸，同时还可提供两种器件配置的高设计灵活性。
刊期：2013年第10期
三星电子表示已开始量产超高速内存——20nm级16GBDDR4模块，并计划加快进军企业服务器市场的步伐。20nm级16GBDDR4DRAM产品体积世界最小，最高处理速度可达2667Mb／s，和DDR3DRAM相比，耗电量减少30％以上，速度提高1．25倍。三星预计，随着DDR4的量产，市场上的企业服务器也将迅速由DDR3替换成低耗电高性能的DDR4。
