中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2013年第09期
如何让电脑、手机、数码相机这些电子产品速度更快、功能更强、功耗更小？最新一期的国际权威学术期刊——美国《科学》杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫教授领衔团队研发的一项关于集成电路的革命性成果：该团队成功研发了世界第一个半浮栅晶体管，将使我国掌握集成电路的核心技术，有望让电子芯片的性能实现突破性提升，从而在国际芯片设计与...
刊期：2013年第09期
中国科学院上海分院院长江绵恒视察调研上海微系统所嘉定园区建设，上海微系统所所长王曦、副所长赵建龙等陪同调研。冒着38℃的高温酷暑，江绵恒实地考察了建设中的上海微系统所“通信工程及物联网技术研发中心”项目。他详细询问了项目各科研平台的功能和布局，视察了流动专家公寓和研究生公寓，指出要认真做好新园区的功能规划和科研人员生活...
刊期：2013年第09期
杭州士兰微电子近期推出了满足能源之星6级能效标准的SD696X系列芯片，该系列芯片内置高压MOSFET及QR（准谐振）＋PWM＋PFM控制回路，具有多种高效的工作模式，在不同负载条件下均可实现最优效率，满足能源之星LEVEL6（EPS2．0）的效率要求。SD696X系列芯片覆盖8-18W输出功率，可广泛应用于机顶盒、DVD播放机、电源适配器等整机产品。
刊期：2013年第09期
士兰微电子早在三年前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发，并在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等领域投入了全方位的研发资源，并于近期取得实质性进展，推出了三轴加速度传感器SC7A30和三轴磁传感器SC7M30。
刊期：2013年第09期
上海市集成电路行业协会对上海130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年上海集成电路产业实现销售收入329．64亿元，同比增长10．3％。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198．15亿元，同比增加13．6％；设计类企业贡献率最大，销售收入达66．76亿元，同比增长34．9％；显示出超级“强芯”力。
刊期：2013年第09期
为贯彻落实国务院印发的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号），近日，由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、海关总署和国家税务总局联合认定的2012年度国家鼓励的集成电路企业名单正式，全国132家集成电路企业榜上有名，无锡共有15家企业入围，占全国的11．4％。
刊期：2013年第09期
中国北车日前透露，旗下永济电机公司向瑞士ABB公司成功交付45套大功率IGBT产品。这是中国大功率IGBT产品首次实现海外市场输出，中国高端装备制造核心技术进军国际市场取得新的突破。
刊期：2013年第09期
比亚迪相关负责人透露，比亚迪汽车电子已经有多年积累，明年将有内置Android操作系统的新车上市。“车内互联在技术上是可行的，3G视频等开放式在技术实现上没有问题，主要是考虑到流量和费用的方面问题。”上述负责人表示，以后在车内一样可以玩微博、微信，费用方面，会设置一定的流量免费期，期满之后再付费。
刊期：2013年第09期
设备供应商艾司摩尔（ASML）日前宣布已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶网产出速度，预计2015年可首款量产型EUV机台。ASML亚太区技术行销协理郑国伟提到，ASML虽也同步投入E—Beam基础研究，但目前对相关设备的开发计划仍抱持观望态度。郑国伟表示，ASML于2012年下旬购并微影设备光源供应商——cvmer...
刊期：2013年第09期
新思科技公司（Synopsys，Inc．）日前宣布：即刻起提供DesignWare Sensor IP Subsystem传感器IP子系统，它是一个用于传感器控制应用的完整的、集成化的硬件和软件解决方案。新的IP子系统专为处理来自数字和模拟传感器的数据进行了优化，可卸载主处理器负担并且能够以超低功耗更加高效地处理传感器数据。
刊期：2013年第09期
英特尔大数据解决方案总经理Ron Kasabian日前表示，软件已经成为芯片设计中的重要组成部分，定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。通过硬件和软件方面的改善，英特尔正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。英特尔已经推出了自己的Hadoop发行版，Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。
刊期：2013年第09期
飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）宣布推出业界首款基于ARM Cortex^TM—M0＋处理器的5v32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有强大的系统电磁抗噪能力（过去只有8位和16位MCU具有这种能力），如白色家电和工业应用，同时提供高效率和最佳代码密度。
刊期：2013年第09期
CEVA公司宣布为CEVA—MM3000图像和视觉平台提供数字视频稳定器（digital video stabilizer,DVS）软件模块，为下一代智能手机和移动设备带来更先进的成像能力。该DVS模块经过高度优化，在CEVA—MM3000平台上使用最小处理负荷和极低的内存宽带进行实时工作。
刊期：2013年第09期
英飞凌科技股份公司近日宣布，．公司将向全球首个采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。科索沃共和国签发的电子护照采用了具备“Integrity Guard”整合防护杼陛的英飞凌SLE78家族安全芯片，该特性能够长期提供最高级别的数据安全，非常适用于有效期较长的合法...
刊期：2013年第09期
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N．V．）近日宣布推出PCA9617A超快速模式（Fm＋）12C总线缓冲器，该产品专为使用DDR4SDRAM存储器的新兴服务器应用而设计。这款具有突破性的电压转换总线缓冲器凭借工作频率高达1MHz的FC总线以及CPU侧0．8V至SDRAM模块侧2．5V的电压电平转换，使工程师能够采用全新DDR4技术设计新一代服务器系统。
