中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2013年第03期
近日，中关村科技创新和产业化促进中心了中关村国家自主创新示范区“十百千工程”第三批重点培育企业名单，华大电子作为集成电路产业板块的核心企业位列其中。
刊期：2013年第03期
日前，中国科大郭国平教授研究组成功在“一个电子”上实现10皮秒级量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。目前，相关研究成果已发表在《自然一通讯》上。
刊期：2013年第03期
国内首个微纳研究院一深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（以下简称“深圳微纳研究院”）日前在深圳宣告成立。中科院院士杨芙清、王阳元，广东省发改委主任李洪春、浙江大学教授严晓浪等领导和专家近150人出席了仪式。
刊期：2013年第03期
继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个干亿级产业，进入全国三甲。
刊期：2013年第03期
近日，中国电信2012年IPTV终端集采项目结果揭晓，烽火通信凭借优异的技术实力和良好的市场表现成功中标，在高清机顶盒和标清机顶盒项目中均获综合排名第二，全部入围电信集团一类供应厂商，中标数量超过百万台，规模服务近十个省份。
刊期：2013年第03期
作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一的展讯通信有限公司（SpreadtrumCommunications，Inc．以下简称“展讯”或“公司”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD），今日宣布其首款集成了无线连接的手机基带平台一SC6531正式商用。展讯单芯片40nmGSM／GPRS手机基带平台SC6531集成了FM与蓝牙，更高的产品集成度将帮助2．5G功能型...
刊期：2013年第03期
深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。据深圳海关日前公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47．2亿美元，同比增长14．1倍。
刊期：2013年第03期
近日，浙江省宁波市鄞州区投资约20亿美元成功引进签约美国全芯科技有限公司相变存储器项目，致力于研发、生产、销售具有完整知识产权的存储芯片，建成后预计年营收可达数十亿元人民币，并有望助推该区打造成“中国芯片之城”。
刊期：2013年第03期
近日，《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》正式出台。其中强调，推进物联网有序健康发展必须加强知识产权保护，积极开展物联网相关技术的知识产权分析评议，加快推进物联网相关专利布局。
刊期：2013年第03期
近日，中芯国际CFO龚志伟在接受媒体采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。
刊期：2013年第03期
中兴通讯（ZTE）日前宣布将在多款中兴智能手机和平板电脑中使用杜比数字＋技术（Dolby DigitalPlusTM），其中包括全球首款采用杜比数字＋技术的智能手机中兴GrandMemo，该手机搭载支持杜比最新音频技术的新一代音频处理引擎。这款智能手机很快将在欧洲上市。
刊期：2013年第03期
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）日前宣布推出三种全新双通道固态照明（solidstatelighting，SSL）LED驱动器，为双色LED光引擎提供精确的颜色控制，该LED驱动器为高CRILED灯提供了最高效的电源管理，具有最少的元件数目。
刊期：2013年第03期
赛灵思公司（Xilinx，Inc．）日前宣布Artix-7FPGAAC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供AllProgrammableArtix-7200T器件，并包括设计人员所需的工具、IP和参考设计，不仅可以帮助他们快速启动开发工作，同时又能使其充分利用业界领先FPGA的单位功耗系统性能优势。
刊期：2013年第03期
英飞凌科技股份公司近日在“StrategiesinLight”展会上了两款全新60VDC／DCLED驱动器ILD6070和ILD6150。这两款60VLED驱动器可实现卓越的功率转换效率，具备一流的电流精度以确保恒定光输出，并且在业界中首先集成了可调过温保护装置用以保护照明元件免受过热损坏。
刊期：2013年第03期
VishayIntertechnology，Inc．日前宣布，推出新系列表面贴装铝电容器-160CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，VishayBCcomponents160CLA器件满足要求严格的IPC3EDECJ—STD-020焊接指导书，适应苛刻的回流焊条件。
