中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2012年第05期
珠海全志科技与TSMC日前共同宣布，成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台，藉由搭配珠海全志科技全新的Android4．0．3软件开发工具包，该平台具备高效能及低功耗的优势，能够大幅提升消费性电子产品的系统运算效能。
刊期：2012年第05期
近日，银行卡检测中心公布了最新一批通过SWP—SD银联手机支付卡检测的产品名单，采用同方微电子THCSOF09BC芯片的SWP—SD手机支付卡产品顺利过检，该产品可为用户提供安全、优质的移动支付解决方案。
刊期：2012年第05期
中芯国际宣布其子公司——中芯国际集成电路制造（北京）有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头，总额达六亿美元的七年期银团贷款协议。新的贷款额度将主要支持中芯国际北京十二英寸芯片厂的扩充及技术发展。
刊期：2012年第05期
拥有国家集成电路设计园和信息产业科技园两大园区的无锡新区，集成电路设计企业中已经有6家进入了“亿元俱乐部”。年销售规模达全国五分之一的无锡新区正崛起成为全国集成电路产业高地。
刊期：2012年第05期
上海宏力半导体制造有限公司日前宣布依托嵌入式闪存、一次可编程和逻辑等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长后，2012年一季度仍呈现增长旺势，并首次达到公司业务总营收三分之一强。
刊期：2012年第05期
日前，中科院微电子研究所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室（IMECAS—BCS）完全自主研制的高速无线局域网用MIMO—OFDM核心基带芯片及传输系统，经过严格的第三方测试认证并完成8路视频传输演示系统搭建。
刊期：2012年第05期
近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与中国台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片渝“芯”一号（UZ／CY2420）在渝正式。
刊期：2012年第05期
展讯通信有限公司宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2．5G基带芯片——SC6530开始供货，预计将于5月实现量产。除采用40纳米工艺设计，SC6530是展讯首款采用尖端技术将基带芯片与射频收发器集成于单芯片的2．5G产品，不仅简化了设计，而且降低了整体解决方案的布板面积。
刊期：2012年第05期
深圳市掌网立体时代视讯技术有限公司（简称掌网）近日宣布，由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3d实时合成及显示驱动专用集成电路hnt2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日起将进人工程样片的全面测试阶段。
刊期：2012年第05期
灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1—3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试案例以供验证。
刊期：2012年第05期
盛科网络（苏州）有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit（ONS）峰会中展示该参考设计。
刊期：2012年第05期
中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上宣布，继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后，该产品在湖南广电集团试点工作取得成效，帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。
刊期：2012年第05期
MIPS宣布四联微电子已选用MIPS32TM处理器内核，为中国快速成长的ABS—S机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器SoC。ABS—S是中国卫星传输的直接入户（DTH）技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
刊期：2012年第05期
飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
刊期：2012年第05期
AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。
