杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者:黄友庚 刊期:2011年第07期
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世,享年64岁。
刊期:2011年第07期
第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者,就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。
刊期:2011年第07期
为进一步推进集成电路技术的进步,促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展,中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22—23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。
刊期:2011年第07期
为了发挥西安深厚的科研优势,充分展示东西部产业资源的各自优势,培育核心技术,推动集成电路产业,尤其是设计业做强做大,实现下一个十年跨越式发展,中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。
刊期:2011年第07期
甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”:集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上,实现主营业务收入45亿元,年均增速在30%以上。
刊期:2011年第07期
据技术研究和咨询公司Gartner预测,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现过剩修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
刊期:2011年第07期
作为全球领先的功率半导体供应商,英飞凌在上海召开的2011PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTMCFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。
刊期:2011年第07期
由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化,Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白,打破了外国对此技术的限制,为我国民族产业的发展作出了贡献。
刊期:2011年第07期
展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片,包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。
刊期:2011年第07期
上海华虹NEC电子有限公司日前宣布,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺,成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用,促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。
刊期:2011年第07期
中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术,和谐统调处理器(Harmony Unified Processor)技术,主要针对中国流动装置市场。
刊期:2011年第07期
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
刊期:2011年第07期
美满电子科技(Marvell)近日宣布推出88X3140和88X3120Alaska XPHY芯片,可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
刊期:2011年第07期
“智能”汽车钥匙市场的先驱——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案——NCF2970(KEyLinkLite)。通过引入近距离无线通讯(NFC)技术增强汽车钥匙的功能,
刊期:2011年第07期
近日,德州仪器(TI)宣布推出新型C2000Concerto双核微控制器(MCU)系列,可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新到Concerto32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARMCortex—M3内核及连接外设组合起来,以提供一种分区明确的架构,