中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 全国集成电路行业工作会议在京召开

    刊期:2011年第05期

    4月15日至16日,由工业和信息化部主办,以"政策支持产业健康快速发展自主创新推进产业结构升级"为主题的全国集成电路行业工作会议在北京召开。国家发展改革委、科技部、财政部、教育部、商务部、海关总署、国家广电总局等相关部委领导和代表,

  • 预计2015年集成电路产业规模翻番

    刊期:2011年第05期

    工业和信息化部副部长杨学山日前表示,预计到2015年,中国集成电路产业规模将比2011年翻一番,销售收入预计达到3,300亿元人民币,满足27.5%的国内市场需求。同时,集成电路产业结构进一步优化,

  • 贾庆林参观生物芯片研究中心强调重视新技术产品应用

    刊期:2011年第05期

    中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林日前参观了生物芯片北京国家工程研究中心暨博奥生物有限公司。贾庆林指出,实现“十二五”规划目标任务,关键要靠科学技术和自主创新。要坚持把企业技术进步与国家发展战略、经济社会发展目标、人民日益增长的物质文化需要紧密结合起来,

  • 国民技术RFID移动支付亮相2011中国(深圳)消费电子展

    刊期:2011年第05期

    由深圳市政府、CEC和中国电子视像行业协会举办的2011中国(深圳)消费电子展如期召开。国民技术、华大智宝、南京微盟、华大九天由华大集团统一组团参展。国民技术重点展示了RFID移动支付解决方案、CMMB单芯片接收解决方案和RFID900M电子标签,并现场演示RFID手机支付。

  • 芯原全面采用SpringSoft VERDI侦错系统

    刊期:2011年第05期

    SpringSoft日前宣布,ASIC设计与半导体IP供货商芯原股份有限公司(以下简称芯原)选用Verdi自动化侦错系统作为标准的侦错平台。Verdi软件现已全面部署至芯原全球研发部门,作为设计调试的参考流程,大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片(SoC)功能验证。

  • 西安交通大学成功研制高清立体显示处理芯片

    刊期:2011年第05期

    西安交通大学SoC设计中心日前成功研制了集成度约350万门的高清立体显示处理芯片HMD100。 高清立体显示处理芯片HMD100是交大自主研制的专用于头戴式立体电视、微投影、3DTV等产品领域的立体显示处理芯片。该芯片内嵌高性能的五通道视频AFE(2路标清、3路高清)、2D/3D自适应模拟视频解码器和立体显示处理引擎,最高支持1080P高清输入,

  • 中芯国际获中投公司2.5亿美元投资

    刊期:2011年第05期

    中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)宣布与中国投资有限责任公司(以下简称“中投公司”)达成投资协议。根据协议条款,中投公司将投资中芯国际2.5亿美元,以每可转换优先股5.39港元获得360,589,053股之可转换优先股。

  • 美光半导体新测试项目厂房落成

    刊期:2011年第05期

    美国美光科技有限公司半导体新测试项目日前在西安出口加工区B区正式落成,标志着美光在西安高新区建设的超大规模集成电路加工生产基地再次扩产成功。西安市委副书记、市长陈宝根,市委常委、高新区管委会主任赵红专,副市长金学锋,

  • 英特尔一季度净利润32亿美元同比增29%

    刊期:2011年第05期

    英特尔近日公布了截止2011年4月2日第一季度财报。报告称,英特尔该季度实现营收128亿美元,同比增长25%;实现净利润32亿美元合每股盈利56美分,分别同比增长29%和30%。

  • 2010年全球芯片销售额增长31%至2994亿美元

    刊期:2011年第05期

    市场研究公司Gartner近期表示,2010年全球芯片销售额增长31%,增幅创历史新高。

  • 芯片市场到2013年复合年均增长率将达9%

    刊期:2011年第05期

    印度市场调研公司RNCOSE—Services近日调查报告称,全球半导体市场在2011-2013年的复合年均增长率将达9%,电脑和手机将是半导体销量增长的主要驱动力。

  • IDT推出射频信号路径解决方案系列首款产品F1200

    刊期:2011年第05期

    IDT公司日前推出具有高SNR的数字控制中频可变增益放大器,以改善蜂窝基站和其他无线基础设施设备接收系统的服务质量。新器件扩展了IDT在不断增长的4G无线基础设施市场针对基站设备的产品组合,其中包括来自IDT的高性能计时、Rapid10解决方案和其他器件的丰富通信产品组合。

  • 英特尔8GB产品将于下半年开始量产

    刊期:2011年第05期

    英特尔与美光称日前宣布了20纳米Nand闪存制造技术,英特尔称利用这一技术将有望制造出业界体积最小、密度最高的闪存装置。

  • RS Components上海新扩建分拨中心

    刊期:2011年第05期

    RS Components近日宣布,为了满足不断增长的需求,公司已将位于上海自由贸易区外高桥保税区的分拨中心容量翻番。新扩建后的分拨中心总面积为4942平方米,是原来仓库面积的两倍。新分拨中心将同时库存保税和非保税产品,有效保证次日交付的服务承诺。

  • 微捷码Titan助iWatt改善电源控制IC设计

    刊期:2011年第05期

    微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,iwatt采用了Titan平台来改善模拟设计和版图效率并自动化困难的布线任务,包括模拟单元布局和芯片级装配。iWatt之所以采用了Titan,是因为该公司在对Titan广泛评估后发现它让iWatt的设计师能够在2天时间内完成设计的创建和布线工作,