中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2007年第08期
我国首条自主设计的TFT液晶生产线投产,重邮信科获巨额投资加快芯片商用化,FPGA创新中心落户无锡国家集成电路设计基地,江西赛维LDK获批100MW多晶硅片项目,意法、英特尔合资闪存公司命名为NUMONYX，总投资52亿元多晶硅项目落户咸阳……
刊期：2007年第08期
由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2007）将于2007年8月28—30日在深圳会展中心拉开帷幕。作为中国半导体行业一年一度的产业发展及技术成果展示，今年展位数量至截稿日为止已接近500个，参展的国际国内半导体厂商、分销商、
刊期：2007年第08期
中国半导体产业经过“十五”时期的高速成长已具有一定规模和发展基础，产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新，掌握核心技术，培育本土知名品牌，加强业界的交流与合作，推动我国半导体产业持续、快速、健康发展，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限...
刊期：2007年第08期
CIU92系列智能卡芯片家族成员，采用了华大电子自主研发的8位CPU内核，提供8K／16K字节大容量EEPROM存储能力，功耗低、安全性较高，主要应用于社保韦、加油卡、铁路GRM—R系统SIM卡、金融电子钱包／电子存折卡、母卡、PSAM卡、三表IC卡。
刊期：2007年第08期
VC032X芯片是高性能CMOS数码摄像头单芯片处理器，应用于笔记本电脑嵌人式摄像头，支持常见的多种CMOS数码摄像芯片，无需外加DRAM存储器。该芯片增加了对图像清晰度和噪声的管理模块，使图像质量得到进一步的提高，该芯片性价比高，技术上达到国际先进水平。
刊期：2007年第08期
semi日前了全球半导体制造设备市场的预测报告。SEMI预计07年半导体制造设备的销售额比上年增长1．1％，达到409．1亿美元，为历史上第二高金额。预计08年的销售额将同比增长6．5％、达到435．8亿美元，09年将同比增长4．4％、达到455．1亿美元，2010年将同比增长6．6％，达到如5．11亿美元。
刊期：2007年第08期
芯邦自主设计的第一个产品CBM2080型是基于USB2．0标准的闪存移动存储控制芯片，采用0．18微米工艺。该领域打破了外国芯片垄断的格局而且性能指标超过国际同类芯片。芯邦的芯片包含芯邦一系列自主知识产权的核心技术和取得的多项专利成果，并于2004年初被评为“深圳市高新技术项目”，2005年1月，
刊期：2007年第08期
SP3767是主要用于MP3、手机等便携式产品的高性能低功耗电调谐FM立体声接收及处理集成电路，采用以双极为主的0．6μ mBiCMOS工艺设计，HVQFN40带散热片无引线40管脚的形式封装。电路内部集成了从射频输入到立体声音频输出的所有功能电路，同时集成了I2C总线、3线模式、PLL频率综合技术、可编程端口、A／D转换等数字接口等功能，
刊期：2007年第08期
IP Core System是由领时科技公司2004年自主研发，拥有自主知识产权、国内领先的、应用于半导体集成电路行业设计、研发、生产过程产生的数据管理以及知识成果管理的软件管理系统。
刊期：2007年第08期
本工艺技术平台以国际主流0．18微米CMOS工艺为目标，与世界先进的FOUNDRY工艺相匹配，并有很强的兼容性，可兼容RFCMOS、高压CMOS、Flash等各类主流产品工艺模块。其技术特征为：双工作电压（1．8伏和3．3伏）、1层多晶6层铝布线；可选嵌入式SRAM，多晶电阻、MIM电容等模拟信号器件。工艺特点有：
刊期：2007年第08期
平面凸点式封装（FBP）体积小，功能优，目前最小的封装尺寸已可以做到0．8mm＊0．6mm＊0．4mm，独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术（SMT）焊接更为方便可靠。FBP封装可以适应共晶、导电胶、软焊料等不同的装片方式，因此产品的电、热性能较QFN、DFN更有优势，同时FBP的引脚布置更为灵活，可以实现部分BGA、MCM、SiP的封装效果。FBP融合了低、...
刊期：2007年第08期
NMC508A等离子体硅刻蚀系统是适用于8英寸集成电路生产线，面向逻辑和存储等多种电路制造的先进电感耦合等离子体多反应室刻蚀系统。该系统采用了多项专利技术，具有CD（关键尺寸）控制均匀性高、刻蚀低损伤、高产能、低消耗及多腔室多种工艺集成等特点。
刊期：2007年第08期
HP-602型精密自动划片机是半导体后封装中的关键设备，采用磨削原理，把晶片分割成小芯片。该设备涉及到精密机械、电气、计算机、光学、材料学、空气动力学、气动学、自动控制等各学科，是高技术含量的产品，主要应用于IC、分立器件、光电器件、热敏电阻、声表面波器件、传感器件、发光二极管（LED）等行业，对硬脆材料进行划切。
刊期：2007年第08期
该产品采用气相掺氮技术，即氮气既作为保护气，又通过与硅熔体反应掺入熔体，是硅晶体中氮的来源，解决了气相掺氮掺入量控制的难题。用气相（氮气）直接掺氮，操作简便，成本低廉，但需要用特殊方法精确控制掺入量。
作者：甘孝松 刊期：2007年第08期
Intel公司在2005年公开宣称，我们已经进入一个材料时代。半导体材料不仅仅是作为制造芯片的材料，更重要的是提升芯片的整体性能及使芯片特征尺寸能够继续缩小下去。然而，我国的集成电路材料行业的发展明显滞后，缺乏高端的、专业的材料供应商，90％以上材料依赖进口，其中很多关键的高端材料目前几乎100％依赖进口。全球集成电路材料方面的技...
