中国集成电路杂志 部级期刊

业界要闻

刊期：2007年第03期

2006年度最受市场欢迎的半导体品牌揭晓；中颖电子选择Chroma3360作为标准测试平台；NXP与日月光苏州合资建封测厂。

十年磨一剑——集成电路产业历史回顾和发展规律探讨

作者：王永文; 王阳元 刊期：2007年第03期

1958年9月12日，世界第一块集成电路在美国德克萨斯仪器公司诞生。 49年过去，弹指一挥间。明年，集成电路将迎来自己的“知天命”华诞。“以镜为鉴，可以正衣冠，以人为鉴，可以知得失，以史为鉴，可以知兴替”，回顾历史是为了面向未来，寻求规律是为了谋求发展。在检视集成电路这一“巨人”成长的足迹时，在纷繁复杂的市场变化与循序渐进的技...

西安半导体产业发展现状与建议

作者：蔺建文 刊期：2007年第03期

西安作为我国重要的半导体产业基地之一，在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间，国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、西工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地，为产业发展营造了良好的环境，使产业发展步入了一个新阶段。

应用需求推动金卡工程不断创新发展

作者：程晋格 刊期：2007年第03期

发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键。推进社会信息化是全面建设小康社会的要求。坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，提高经济社会信息化水平是我们发展信息产业的指导方针。金卡工程是中国信息化建设的起步工程之一，实施14年来取得了显著的成效。加强了国家对经济的宏观调控，推动了金融商贸电子化，对提高各行业，各...

多晶硅产业发展浅析

作者：鲁瑾; 祝大同; 李清岩 刊期：2007年第03期

1．世界多晶硅生产及市场发展 1．1太阳能电池对多晶硅材料需求量迅速增长 近年来，受到硅太阳能电池发展所驱动，多晶硅市场得以迅猛增长；未来的世界多晶硅生产与技术的发展同样也对硅太阳能电池产业的发展会带来深深的影响。

薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）生产线专用设备分析——半导体设备供应商争夺的又一大市场

作者：董大为 刊期：2007年第03期

1888年奥地利植物学家莱尼茨尔首先发现液晶材料，经许多科学家持续研究，特别是在1968年美国RCA公司的海麦尔发现：向列相液晶的透明薄层通电时，会出现混浊现象（即产生电光效应）。首次制成了静态图像液晶显示器。此后，日本的夏普，精工和卡西欧等公司在美国公司的成果基础上实现了产品的大量生产，并不断发展。

电子气体系统技术应用现状和发展趋势

作者：李东升; 黄勇 刊期：2007年第03期

论述了电子气体输送系统的各种技术现状和特点，并就高纯度、大流量、严格的安全措施和大力降低建设成本四个方面预测了其发展趋势。

一种新型的电流极限比较器

作者：刘永根; 冯勇; 罗萍; 张波 刊期：2007年第03期

本文为开关电源设计了一种新型的电流极限比较器，其利用电流镜、cascode结构及MOS管的电阻特性使某一随时间变化的工作电流直接与多种基准电流相比较，从而确定多个工作电流极限值。该电流比较器无需将电流转化成电压再进行比较，实现了真正意义的两种电流直接比较。该电路结构不需要开关管和电阻网络，极大地降低芯片面积和成本，同时具有低功...

征稿启事

刊期：2007年第03期

嵌入式SoC总线分析与研究

作者：马秦生; 魏翠; 孙力军; 秦鸣; 曹阳 刊期：2007年第03期

本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线-CoreConnect总线、AMBA总线、Wishbone总线和OCP总线，通过比较这些总线的特性及适用范围，展望了它们的发展前号。

交流电诱发铜互联体的热疲劳失效行为及微观分析

作者：张广平; R．Moenig; Y．B．Park; C．A．Volkert 刊期：2007年第03期

本文报道了铜互联体布线在交流电作用下产生的一种新的热疲劳失效行为，通过透射电子显微镜对热疲劳损伤部位的研究，并与纯机械疲劳载荷作用下的铜薄膜损伤行为进行比较，分析了铜互联体热疲劳损伤失效机理。

硅通孔互连技术的开发与应用

作者：封国强; 蔡坚; 王水弟 刊期：2007年第03期

随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。本文叙述了几种硅通孔互连的制造方法，及其应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

作者：张军; 贾宏; 陈旭 刊期：2007年第03期

各向异性导电胶膜（ACF）的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数，用差示扫描热示计（DSC）分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度，并确定改变固化时问对它的玻璃转化温度的影响，以及高温高湿（85℃，85％RH）环境对它的玻璃转化温度的影响，得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。

Silicon Laborator ies推出度集成的调幅／调频收音机芯片

刊期：2007年第03期

Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布扩充广播音频产品，增加Si473x调幅/调频收音机芯片系列。Si473x是首款高度集成的调幅，调频收音机芯片，它只需两颗外部元器件和0．15平方厘米的电路板空间。Si473x先进的数字架构大幅简化设计与生产工作，它是唯一不需要人工调校的调幅，调频收音机芯片。同时Si473x提供了最好的调幅与调频...

点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究

作者：齐芳娟; 王建强; 郑天群 刊期：2007年第03期

本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性，包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在机械弯曲可靠性试验中，U1、U2材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性，并且U1的效果更好。通过对试样剖面显微观察，发现在用U1充胶的样品中，失效发生在焊点、PCB板处；而在其它两组样品中，失效发生在焊点、P...