中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2007年第02期
由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。
刊期：2007年第02期
2006年是“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，中国半导体市场和产业继续了近几年的快速增长态势。而在产业市场繁荣发展的背后，我们也应看到诸多的不确定因素。从全球来看，未来半导体市场是否能够走出硅周期的宿命？新技术的不断演进是否有持续壮大的新兴应用市场做支撑？3G、数字消费等新兴市场是否能...
作者：黄友庚 刊期：2007年第02期
2006年是我国“十一五”规划的开局之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，深圳集成电路产业的发展呈快速增长态势，IC设计销售额再上台阶，突破40亿元规模，已跻身全国第二的位置。为进一步推动深圳市集成电路产业的持续、健康发展，更好的设计未来，再创产业新高，在这新年开春之际，深圳市半导体行业协会和深圳集成电路设计产...
刊期：2007年第02期
Gartner的资料显示，2006年全球半导体设备投资增加了24.9%，在2006年半导体设备投资中，逻辑产品虽然投资减速，但借助内存设备投资的增加，整体依然保持了增长，该公司预测，投资额在2007年将减少0.7%，
刊期：2007年第02期
SEMI消息，2006年12月份北美半导体设备制造商订单，总额三个月移动平均数为15.2亿美元，订单出货比为1.05，这意味着该月每交货价值100美元的产品即可相应地获得价值105美元的订单。
作者：肖立伊 刊期：2007年第02期
集成电路是信息产业的基础，21世纪信息产业的飞速发展，使集成电路呈现出快速发展的态势，而以软硬件协同设计、IP核复用和超深亚微米为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的发展方向，是集成电路的主流技术。SoC设计面临诸多挑战，其中IP核的复用最为关键。据Dataquest统计，IP核已经成为一项产业，2005年全球SoC设计的80％都是采用以IP...
作者：王志华 刊期：2007年第02期
本文介绍了集成电路设计领域中最重要的国际会议ISSCC。根据ISSCC技术委员会的预测，简单介绍了未来集成电路研究的热点问题。
作者：孙加兴 刊期：2007年第02期
随着集成电路设计复杂度的提高和产品上市时间压力的增大，基于IP核复用的SoC设计已成为一种重要的设计方法。在SoC中集成的IP核越来越多时，IP核的互连策略和方法就成为了影响SoC性能、数据吞吐率等指标的重要因素。本文除了介绍目前流行的总线互连策略，还介绍了正在兴起的片上网络NoC（Network—Off—ChiP）方法。
作者：Shyam; Chandra 刊期：2007年第02期
嵌入式系统产品的主要差别是其电源效率，因为较低的功率导致低运作成本、低扇出噪声和低冷却要求。因此，现代嵌入式系统着重于增强系统功能，同时降低运行功耗。增高工作频率、或者采用更强大、更高密度的VLSI集成电路以提高系统的性能，但是又不可避免地增加了功耗。减少系统级功耗的一种方法是使用低静态功耗的器件。此外，可以在系统运行期...
作者：田之勤 刊期：2007年第02期
近几年来，可制造性设计（DFM，design for manufncturability）一直是全球EDA业界最热门的题材。似乎任何产品只要跟DFM沾上边，马上就修成正果，得道升天。综观诸子百家对于DFM的定义则是见仁见智，莫衷一是。就从各家EDA公司的网页上进行了解，DFM可以是优化标准单元库的成品率，或是压缩版图，也有说是优化晶圆映射（WaferMapping），以至于...
作者：饶云华; 鄢媛媛; 朱小虎; 周宇; 曹阳 刊期：2007年第02期
本文讨论了以IP（Intellectual Property）内核为中心的开放式IP核接口协议（OCP Open Core Protocol），包括协议特性以及基于OCP协议的SoC（SystemonChip）中设计与验证等，并在此基础上提出了基于OCP协议的采样SoC设计方案。研究表明，使用OCP协议可避免在SoC集成时去适应每个内核，系统集成者可以集中解决SoC设计上的问题，从而极大的减小So...
作者：敖明盛 刊期：2007年第02期
锁相环在很多领域都得到了广泛应用。本文给出了一款全芯片集成锁相环电路设计，其工作输出频率范围在50M到150M之间，抖动在150ps以内，工作电压为2．5伏，该芯片采用了0．25μm CMOS工艺。本文主要阐述全芯片集成锁相环的设计方法，以及对各个参数的折衷设计考虑，最后给出了一些仿真结果和电路物理版图。
作者：李明纬; 黄世震 刊期：2007年第02期
在利用FPGA实现数字信号处理方面，分布式算法发挥着关键作用，与传统的乘加结构相比，具有并行处理的高效性特点。本文研究了一种16阶FIR滤波器的FPGA设计方法，采用VerilogHDL语言描述设计文件，在xilinx ISE 7．1i及ModelSim SE6．1b平台上进行了实验仿真及时序分析，并探讨了实际工程中硬件资源利用率及运算速度等问题。
作者：李栋; 李正卫 刊期：2007年第02期
本文首先介绍了SOC软硬件协同验证方法及其平台Seamless CVE的工作原理和流程，进而在此基础上搭建一个高效的USBA-device验证平台，以实现USB高速A-device软硬件的并行设计，并详细介绍了USBA-device的工作原理和验证流程。
作者：赵义强; 康静; 郭向亮 刊期：2007年第02期
单片机应用技术所涉及到的实验实践环节比较多，而且硬件投入比较大。在具体的工程实践中，如果因为方案有误而进行相应的开发设计，会浪费较多的时间和经费。Proteus仿真软件很好的解决了这些问题，它可以象Protel一样画好硬件原理图与KEIL编程软件结合进行编程仿真调试。
