中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
刊期：2006年第09期
中国自主研发的计算机中央处理芯片——龙芯，将于2008年正式应用于曙光下一代超级计算机。昨天，曙光公司总裁历军在披露曙光服务器5年免费服务的举措之前，宣布了这一我国计算机领域重大消息。
刊期：2006年第09期
近日，由北京半导体行业协会组织的题为“迈向IT强国的报告”报告会在北京举行。会议邀请了北京市集成电路产业设计、制造、设备、材料等方面领军企业的代表及相关政府部门的领导就我市集成电路产业在“十五”期间所取得的成就进行了全面的总结，阐述了“十一五”期间的发展思路，并展望“十一五”期间我市集成电路产业的发展将对我国电子信息产...
刊期：2006年第09期
酝酿了半年多的南京天擎汽车电子有限公司将于本月挂牌成立，这个公司由南汽集团和中国电子科技集团公司第十四研究所共同投资2000万元成立，十四所相对控股。这是南京市第一家汽车电子产品的研发制造公司。汽车电子产品占到汽车制造成本的15％以上，其核心技术一直为几家国际巨头控制，国内整车的电子系统基本依赖进口，此次南汽的产业基础和十...
刊期：2006年第09期
展讯通信（上海）有限公司日前与上海交通大学就“共建研究生培养基地”在上海举行了签约仪式。这意味着未来双方将联合进行硕士培养，继续发挥各自在产业和教育方面的优势，实现企业发展和个人生涯的“双赢”。展讯CEO武平、上海交通大学副校长印杰、上海交通大学微电子学院党总支书记张凯、副院长毛志刚、张江集团副总经理陆方舟等参加了签约...
刊期：2006年第09期
面向上海、长三角地区以及国内其他地区中小型IC企业提供IP复用性和交付项的完整性评估、IP验证评测、IP固化、IP售前体验展示以及SOC参考设计方案服务已经越来越重要。日前，SSIPEX和Cadence中国达成战略合作意向，建立SSIPEX-Cadence IP研究院，从事IP设计、验证与SOC实现的参考流程，提供相关的技术支持和培训。IP研究院的近期目标是建立一套...
刊期：2006年第09期
昂宝电子（上海）有限公司近日在上海宣布，昂宝电子推出全新高性能、低功耗的绿色电源管理芯片系列，这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权，应用范围覆盖各种AC／DC电源、充电器、CCFL显示屏背光电源系统（DC／AC）以及功率因数校正器等多方面。
刊期：2006年第09期
芯原近日宣布在其网络电话（VoIP）解决方案Z．Voice产品组合中新增GSM—AMR—WB（G．722．2）宽带编解码器（widebandcodec）。由3GPP标准化的针对移动电话应用的GSM—AMR—WB也被国际电信联盟（ITU）称作针对宽带IP电话应用的G．722．2规范。G．722．2是取样在16KHz的语音压缩标准，覆盖音频为从50Hz到7KHz，与窄带编解码器如G．711和G．729相...
刊期：2006年第09期
Spansion公司宣布，将在中国苏州设立一个新的集成电路（IC）设计中心。这个新中心建于Spansion在苏州后端制造厂内。该中心将帮助Spansion利用本地的专业设计团队，满足亚洲市场对Spansion MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案不断增长的需求。它将成为Spansion设计中心以及专业中心网络的组成部分。目前该网络下的设计中心分布于全球八个不同地区...
刊期：2006年第09期
近日．北京亚科鸿禹科技有限公司在StarFire5S—V系列FPGA原型验证板上成功进行多项功能扩展和升级，包括DVI输入／输出子板、FLASH子板和10／100M以太网子板。
刊期：2006年第09期
NexWave公司和北京麦克泰技术公司最近签署战略协议，开始中国数字电子市场的产品销售努力。这种合作专注服务于中国制造商对管理和扩大消费电子设备的嵌入式软件日益增长的需求。关注这个新的基于组件软件技术的市场是数字消费电子产品，例如机顶盒，数字电视（DTV），DVDs，PVRs，媒体播放器，数字照相机，便携式摄像机和移动设备。
刊期：2006年第09期
芯原公司日前宣布为Sychip提供应用于VoWIFI及双模移动电话的无线局域网语音模块中的专用集成电路解决方案。 芯原已开发完成从最初的产品定义到量产的专用集成电路，并实现首次流片成功。芯原ZSP，世界领先的数字信号处理器（DSP）核，和众多混合信号IP（例如语音编解码器）将成为客户发展VoIP、多媒体及无线应用的首选。而芯原的软件解决方案...
刊期：2006年第09期
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，富士通的MPEG解码芯片系列（MB86H2X）产品已在国内各大、中城市有线市场广泛采用。 为了适应中国有线市场日益增长的交互式应用需求，富士通即将于2006年下半年推出MPEG解码芯片家族的新成员，其CPU主频超越200MHz。内嵌于此新款芯片的基于ARC Tangent A4高速处理器可通畅地运行交互式中间件，如OpenTV...
刊期：2006年第09期
矽统科技近日表示，SIS662芯片获得浩鑫（Shuttle）电脑SS30G2与SS31T准系统采用。采用SIS662所开发的浩鑫（Shuttle）电脑SS30G2与SS31T准系统，各具有特色。准系统XPCSS30G2主要为集成丰富的使用功能及支持兼容性，无论浏览因特网、观赏影音动画或玩电脑联机游戏，都可提升用户的应用需求；SS31T则为浩鑫首次针对商务市场精心打造的个人电脑准...
刊期：2006年第09期
飞利浦电子公司在出售了半导体事业部门80．1％的股权后，日前宣布了其投资分布意向。飞利浦刚刚宣布出售了半导体业务，其价值定为约83亿欧元。 飞利浦重申了其通过有机成长和收购的方式、再投资于高利润增长机会的战略计划。在过去12个月中，飞利浦宣布了8次、总投资额为35亿欧元的收购（有些尚未完成），主要集中于医疗系统，照明，消费者健...
刊期：2006年第09期
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，东京工业大学、富士通实验室和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器（FeRAM）的新型材料。这种铋、铁、氧元素的合成材料（BiFe03或BFO），能使数据存储容量达到目前FeRAM生产中使用的材料的五倍。
