中国集成电路

中国集成电路杂志 部级期刊

China Integrated Circuit

杂志简介:《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-5209/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
全年订价:¥ 460.00
创刊时间:1994
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.23
复合影响因子:0.17
总发文量:2329
总被引量:2128
H指数:12
立即指数:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
  • 励精图治,做大做强——IC CHINA 2005特别报道

    作者:辛璋 刊期:2005年第09期

    在中国信息产业部、科技部和北京市人民政府的直接指导和支持下,由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、北京半导体行业协会共同主办的第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(IC China2005)在业界的共同期待下于8月24至26日在北京隆重召开.

  • 征稿启事

    刊期:2005年第09期

  • 中国IC仍在高速成长期——俞忠钰理事长访谈记

    作者:任爱青 刊期:2005年第09期

    "目前中国的IC产业仍然处于成长阶段,或者准确地说是高速成长阶段."针对不同的调研机构对中国IC产业所做的各种过分悲观或乐观的判断,中国半导体行业协会理事长俞忠钰明确表态.日前,本报记者就中国IC产业发展的特点、态势、问题、策略等热点话题专访了俞忠钰.

  • 发展我国集成电路产业的思考——在IC China高峰论坛的发言摘要

    作者:张琪 刊期:2005年第09期

    在新的历史时期,面对经济全球化与全球信息化趋势,以及入世后的挑战,我们更加意识到回忆发展的紧迫感。我部正在拟定“十一五”产业发展战略及规划,产业发展要找准定位,必须服务于新的历史时期国家总体发展目标的实现,要为我国现代化与信息化建设做好技术支撑与服务;要根据我国全面建设小康社会、回忆实现社会主义现代化和推进信息化建设...

  • 国内要闻

    刊期:2005年第09期

    “中国硅知识产权产业联盟”成立;FSA亚太地区领袖议会成员人数扩展;沪港合作推动IC设计产业发展;中芯国际2005年技术研讨会落下帷幕;南京博芯获ARM授权;

  • 国际要闻

    刊期:2005年第09期

    安富利电子组件部完成收购科汇;泰克推出全新AFG3000系列产品;Cirrus Logic推出高集成混合信号IC;Mentor Graphics亚洲巡展落幕;QBIX提升Sapphire测试平台性能;

  • 市场要闻

    刊期:2005年第09期

    中国将成为世界第二大芯片设计中心;中国电子系统设计崛起;晶圆代工版图渐变;SEMICON CHINA 2006明年三月登场;预估内地半导体市场今年增幅仅15%;

  • 把推动科技自主创新摆在全部科技工作的突出位置

    作者:徐冠华 刊期:2005年第09期

    最近,同志对科技工作发表了一系列重要指示,强调要坚持把推动科技自主创新摆在全部科技工作的突出位置,坚持把提高科技自主创新能力作为推进结构调整和提高国家竞争力的中心环节,加快建设国家创新体系,在实践中走出一条具有中国特色的科技创新之路.这些重要指示指明了我国科技工作的发展方向,对推动和加强科技自主创新具有十分重要的指导意义.

  • 李国杰院士谈提高自主创新能力

    作者:李国杰 刊期:2005年第09期

    2004年12月29日,总书记在视察中国科学院时指出:科学创新能力是一个国家科技事业发展的决定性因素,是国家竞争能力的核心,是强国富民的重要基础,是国家安全的重要保证.要坚持把推动科技自主创新摆在全部科技工作的突出位置,坚持把提高科技自主创新能力作为推动结构调整和提高国家竞争力的中心环节.

  • 双列直插式封装(DIP)是谁发明的?

    作者:王正华 刊期:2005年第09期

    凡是在半导体或集成电路兴起的初期参与工作的人们,都不会忘记封装曾经给研究开发与生产带来的麻烦与困惑.那时封装的形式千差万别,但是都不理想.自从DIP兴起以后,就改变了局面,解决了绝大部分集成电路的封装问题.在70年代,80年代和90年代几乎都是占统治地位的封装形式.

  • 环球仪器推出采用线性马达驱动的平台贴装系统

    刊期:2005年第09期

    环球仪器公司(Universal Instruments Corporation)近日宣布推出最新平台贴装系统—Ad Vantisxs。该系统专为半导体和标准表面贴装的集成应用而设计,采用环球仪器创新技术的VRM线性马达驱动,以实现优越的精确度和可重复性。

  • 中国IP/SoC产业发展策略研究

    作者:邱善勤 刊期:2005年第09期

    技术研究和市场趋势均表明以IP复用为基础的SoC设计越来越成为IC设计的主流方法,当前我国IP/SoC市场方兴未艾,亟待政策引导和支持.在本文中,分析了影响我国IP/SoC产业发展的种种因素,提出了推进产业健康、持续发展的思路和具体举措,展望了我国IP/SoC产业的未来.

  • 一种高电源抑制比低噪声快速启动的CMOS带隙基准电路设计

    作者:来新泉; 刘鸿雁; 魏荣峰 刊期:2005年第09期

    针对集成稳压器、射频电路等对精密电压基准的需求,本文设计了一款新型CMOS带隙基准电路.在降低高频噪声,增强输出对电源纹波抑制能力的同时引入快速启动电路,改善了RC滤波电路限制基准启动速度的问题.采用Hynix 0.5μmCMOS Hspice模型进行仿真后表明,此款带隙基准电路在较宽的频带范围内,噪声只有8.5μVrms,电源抑制比(PSRR)为100dB左右,启动时间...

  • 使用FIFO完成数据传输与同步(中)

    作者:赵震甲 刊期:2005年第09期

    将数据从一个时钟域同步至另一个时钟域,常用的两个方法为:1、使用握手(handshake)信号;2、使用FIFO。使用握手方法的缺点是传递及辩识用于数据传输的所有握手信号所需的潜伏时间(1atency)会增加延迟并降低传输效率。因此时钟域之间传递数据最常用的方法是使用FIFO。异步FIFO的运作(operation)方法是:数据从一个时钟域写入FIF0,该数...

  • 搭建基于E语言参考模型的验证平台

    作者:屈玉峰; 郭亮; 冯根宝 刊期:2005年第09期

    随着设计规模的不断扩大,传统的验证方法已经难以驾奴.本文通过与传统验证结构的比较,提出了一种以E语言构建参照模型,借助SPECMAN搭建验证平台的方法.本平台已在大规模传输通信芯片上成功使用,结果达到我们预期的目标:随机产生激励;自动检测;验证平台的可重用性.