中国集成电路杂志 部级期刊
China Integrated Circuit
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
杂志简介：《中国集成电路》杂志经新闻出版总署批准，自1994年创刊，国内刊号为11-5209/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：产业发展、设计、系统、工艺、封装、企业与产品
作者：李志坚; 李铁夫 刊期：2005年第02期
根据理论研究和国际半导体技术发展路线图(ITRS),传统的硅基CMOS正在接近其极限.为了使微电子技术得以继续发展,最近提出了许多基于多种不同机制的新兴器件,它们可能作为下一代的微电子技术的支柱.但是,作为经典的、二能级开关,这些新兴器件也都受到量子力学和热力学的限制.为了克服这两个基本限制,更大的提高ULSI系统的性能,需要发展功能比二值...
刊期：2005年第02期
来自香港的消息，台湾当局今后将进一步放宽台湾芯片厂商到大陆投资建厂的限制。台湾实业界更倾向于当局解除对各大科技公司在大陆投资建厂的禁令。尽管没有明确的时间表，但这些禁令取消的信号已牵动业内外的神经。
刊期：2005年第02期
北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式，日前在北京集成电路设计园举行。据悉北京市将自2005起至2007年止，共投资3．9亿元人民币（每年1.3亿元)用于系统级芯片（SoC)的开发。
刊期：2005年第02期
近期，长期致力于数字多媒体芯片开发的中星微电子宣布推出引领3G音乐应用突破的芯片产品“星光移动一号”,成功地实现了以硬件方式成功解决软件播放问题，大大降低了手机多媒体的制造和应用成本。
刊期：2005年第02期
近日。从天利半导体(深圳)有限公司传来消息，第一块具有自主知识产权的手机显示驱动芯片研制已经获得全面成功。这款名为“彩虹1号”的LCD显示驱动芯片可以广泛应用于彩屏手机、CDMA、小灵通当中。经过近一年潜心的国产手机市场调查及产品定义开发，该芯片已经完成了主体代码编写，数字模拟电路设计，前后端验证与模拟测试，日前，该芯片已经完...
刊期：2005年第02期
由国防科技大学计算机学院自主研制的国内首个高性能数字信号处理芯片(YHFT-DSP／700)“银河飞腾”，日前在北京宣布研制成功并通过国家鉴定。
刊期：2005年第02期
中芯国际日前在成都高新区西部同区内的出口加工区奠基开建其第一座封装测试厂，总投资1．75亿美元(约合人民币15亿元)。这是继英特尔、友尼森投资成都高新区之后，又一大型芯片封装测试项目落户成都。
刊期：2005年第02期
国家集成电路设计西安产业化基地，日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴，展开并推进华润上华的多项目晶网（MPW）业务。
刊期：2005年第02期
上海微科集成电路有限公司近日宣布开发成功RSA／ECC二合一密码算法协处理器芯片。该芯片可以完成RSA，ECC两种算法，可以根据用户的要求选择密码系统的参数与密钥，可以自由选择用户工作的曲线．最多可完成256-Bit的ECC和1024-Bit的RSA运算(用户可选择扩展RSA至2048Bit)。
刊期：2005年第02期
台湾地区最大的内存厂商力晶半导体(Powerchip)最近表示，准备向台湾当局申请到大陆兴建一座8英寸晶圆厂。该公司没有透露具体的时间表，但据它向台湾地区证交所提供的文件，它的投资最多占其净资产额的20％．相当于最多4．2亿美元。
刊期：2005年第02期
华虹NEC与苏州国芯科技有限公司(C^*Core Technoloy)官布，苏州国芯科技有限公司的32位RISC CPU CS320内核，日前在华虹NEC的0．25微米标准工艺验证通过。
刊期：2005年第02期
中芯国际董事长张汝京日前在香港表示，该公司今年资本性开支将下调35％至10亿美元（78亿港元)，而估计明年更将降至7亿美元(54．6亿港元)以下。他指出，公司减少资本性开支是因受全球大气候影响，中芯希望通过银行贷款应付未来投资活动，集团亦会避免发行新股集资摊薄股东权益。
刊期：2005年第02期
近日，总投资达4亿美元的纳科（常州)微电子有限公司在江苏省常州国家高新区奠基。据悉，这是该市投资额最大的高科技项目。纳科（常州)微电子有限公司是由英属维尔京群岛的纳米科技公司独资组建，总投资4亿美元。
刊期：2005年第02期
据香港媒体报道，尽管市场环境不容乐观，但上海先进半导体制造有限公司仍然准备在香港联交所进行首次公开招股。先进半导体将于2005年第一季度进行首次公开招股．计划融资1-1．5亿美元。虽然近一段时间IPO市场十分繁荣，但IC产业却并不景气。飞利浦和上海贝岭都持有先进半导体股份。2003年，美国捷智半导体公司同先进半导体成立了一家芯片制造...
刊期：2005年第02期
日前．深圳IC基地和清华大学深圳研究生院成功举办了“清华大学研究生与深圳企业见面会”。清华大学深圳研究生院林孝康副院长、杨瑞东副书记、深圳虚拟大学园管理服务中心戎雪亚部长等领导与会，IC基地李光文副主任、周生明副主任出席了会议。
