中国集成电路杂志 部级期刊

台积电期望成为集成电路设计业者最可信赖的伙伴

作者：赵应诚 刊期：2004年第12期

编者按:随着"中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2004年会"的临近,本刊特意走访了此次年会的七家协办单位的高层.他们或专门撰稿,或接受采访,表达对我国集成电路产业的关怀.现将来稿及访谈记录编辑成篇,作为对年会的祝贺.

华润上华访谈记：与时俱进，做成熟工艺领域中国主流半导体市场的典范

刊期：2004年第12期

陈正宇在1965年获得台湾大学电机学士学位,于1970年荣获美国康乃尔大学电机博士,1970-197 3年曾任美国匹兹堡大学电机系助理教授.陈博士在半导体及计算机周边系统已有30年以上的资历,他曾服务于NCR微电子部门以及Fairchild半导体公司.对于半导体的研究发展、制造生产、电路设计,他均有丰富的经验.

Cadence公司访谈记：领导全球设计链优化

刊期：2004年第12期

邓伟安先生毕业于加拿大西安大略大学工程系,获电子学理学士学位.之后在上海中欧国际商学院继续深造,并获EMBA硕士学位.

Cadence提供行业高效率诊断工具

刊期：2004年第12期

Cadence设计系统公司日前宣布推出业界效率最高的Cadence Encounter Diagnostics诊断工具。该工具能够识别用户纳米IC生产中最关键的问题，并精确地定位缺陷根源所在，在此来增加产品成品率。使用该工具能够实现在列短时间里生产更多产品。

Synopsys公司访谈记：Synopsys聚集中国IC设计市场

刊期：2004年第12期

潘建岳先生1992年毕业于北京清华大学,获工程学士和硕士学位.并于2003年获中欧国际工商学院高层工商管理硕士(EMBA)学位.潘先生现任Synopsys中国区首席代表,董事总经理.全面负责中国及香港地区业务.

智科技访谈记：设计服务业与IC设计业共同发展

作者：黄彩艳 刊期：2004年第12期

李槐博士(Dr.Jerry Lee)拥有匹兹堡大学电气工程学博士学位,曾历任Cadence公司Spectrum Service部门副总裁,Cadence公司设计服务部总经理,新思科技高级副总裁兼设计实现事业部总经理等职,在EDA和设计服务领域拥有超过20年的资深经验.

芯原访谈记：“中立”的芯原，领先的设计代工厂商

刊期：2004年第12期

戴伟民博士曾出任的美国Celestry公司(现已被Cadence并购)董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁,现任芯原股份有限公司董事长兼总裁.

采访安森美半导体公司：整合行业的资源，推动中国IC产业发展

刊期：2004年第12期

以电源管理产品在业界享有盛誉的安森美半导体公司,今年欣然成为"中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2004年会"的协办单位,并且参与赞助此次年会的大学生IC设计竞赛.

2004中国通信集成电路技术与应用研讨会杭州召开

作者：辛璋 刊期：2004年第12期

征稿启事

刊期：2004年第12期

国内要闻

刊期：2004年第12期

我国微流控芯片研究已达国际水准，上海信息委和应用材料公司联合共建研发平台，台积电矢志成为“中国创造”的最佳伙伴，国际微电子研究中心成立，上海贝尔2．5亿注资大唐……

国际要闻

刊期：2004年第12期

东芝借助Cadence方案实现其半导体设计；Cadence出席CCIC，2004；泰克公司完成对Inet科技的收购；泰克推出RSA3408A实时频谱分析仪；ADI公司推出基于iCMOS的系列产品……

市场要闻

刊期：2004年第12期

中国IC设计业08年复合年增率有望达到32％；第三季台湾半导体产值增长31．2％；05年全球芯片进入低谷；04年订单过高，明年全球IC设备产业将出现负增长；中国IC市场增长放缓……

深亚微米CMOS的功耗分析

作者：吉利久 刊期：2004年第12期

一、历史回顾 在集成电路家族中,目前CMOS是绝对的望族,占到90%以上,数字集成电路几乎百分之百由CMOS工艺实现.CMOS以互补为特征,包括两方面含义:一是器件极性的互补,所用MOSFET包含N、P两种极性;另一是电路结构的互补,NMOS与相对应PMOS的串、并联接方式互补,这就产生了CMOS集成电路最佳的输出特性和极低的功率消耗.CMOS的输出电平可以达到电源...

集成电路设计与硅设计链概述

作者：陈春章; 艾霞; 李青青 刊期：2004年第12期

过去的五十年,集成电路产业经历了一次次的工艺技术革命和设计方法学的演变,逐渐形成了较为成熟的产业结构,设计分工也渐趋明确.以ASIC与SoC数字集成电路为例,芯片的设计往往依赖于晶圆生产商,设计库提供商,IP厂商及EDA厂商的相互合作配合才能实现,本文拟对这样的合作配合模式-集成电路硅设计链和它的发展特点作一介绍.