摘要：随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的印刷量越来越少。锡膏在钢网上的印刷精确度与很多因素有关,这些因素主要包括印刷机的X轴向精度、Y轴向精度、升降台（Rising table）Z轴向精度、旋转角度以及刮刀压力等,而计算锡膏的印刷量不仅仅要考虑钢网开口的长、宽与厚,还要考虑印刷间隙和锡膏密度,不同锡膏的密度并不相同,计算锡膏密度不能简单地套用纯金属密度。

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